深科技：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能 深科技2026扩产计划 深科技子公司上市进展
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2026-05-27 01:02:34

5月26日，深圳长城开发科技股份有限公司（深科技，000021.SZ）公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

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