新恒汇创业板首日开盘涨超290%，芯片大佬虞仁荣再添一个IPO
6月20日，集成电路封装企业“新恒汇”在创业板挂牌上市，开盘暴涨超290%，公司市值飙升至近120亿元。截至发稿，涨幅回落至240.9%，报43.63元，总市值104.5亿元。
早在近两年前，新恒汇就已通过创业板上市委审核，但直至今年3月才正式提交注册申请。值得注意的是，该公司仅用7天时间就获得证监会注册批文，创下业内罕见的高效记录。
此次IPO的幕后主角，正是中国芯片领域的大佬级人物——虞仁荣。作为公司实际控制人及第一大股东，新恒汇已是他在A股收获的第二个IPO。2017年，他实际控制的韦尔股份（现已更名为：豪威集团）登陆上交所，目前市值超1,500亿元。在2025年福布斯全球亿万富豪榜上，虞仁荣以61亿美元财富位列第569位。
新恒汇的另一位关键人物是董事长任志军。这位曾任紫光集团执行副总裁、紫光国微副董事长兼总裁的行业老将，在2018年与虞仁荣携手对濒临破产的恒汇电子实施战略重组，并将其从债务泥潭中成功盘活。
公开资料显示，新恒汇的三大核心业务包括智能卡封装材料（柔性引线框架及模块）、蚀刻引线框架以及物联网eSIM芯片封测服务。其中，柔性引线框架产品已占据全球智能卡模块封装市场36%的份额，超越韩国LG Innotek跃居全球第二。
从财务数据来看，新恒汇2022年至2024年实现营收分别为6.05亿元、7.67亿元、8.42亿元；归母净利润分别为1.1亿元、1.52亿元、1.86亿元，呈现出稳健增长的态势，显示出公司在市场中的竞争力和盈利能力不断增强。
本次IPO募资将重点投向产能扩张。其中，4.56亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，达产后预计每年新增5,000万条蚀刻引线框架产能。在全球封测市场快速增长的背景下——行业规模预计将从2023年的815亿美元增至2026年的961亿美元——新恒汇有望在国产替代浪潮中占据更有利位置。
新恒汇的上市，不仅是虞仁荣芯片产业版图的又一关键落子，也是中国芯片产业链韧性成长的缩影，更深刻凸显了作为中国半导体领域仍显稀缺关键环节的封装技术所蕴含的巨大战略价值和市场机遇。
另外，6月19日晚，国产存储芯片龙头“兆易创新”发布公告称，公司已于当日向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请。