碳化硅大厂港股IPO通过聆讯_数字货币

创始人

2025-08-01 15:05:43

2025年7月30日，碳化硅大厂天岳先进通过聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、中信证券。

资料显示，天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业之一，长期以来专注高质量碳化硅衬底的研发与产业化，2022年1月12日天岳先进在A股科创板上市，2025年2月该公司正式递表港交所。

截至今年3月31日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。2024年，天岳先进推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

图片来源：天岳先进招股书

招股书显示，2022年-2024年及2025年前三个月，天岳先进的总营收分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元和4.08亿元。其中，碳化硅衬底的销售收入约为3.26亿元、10.86亿元、14.74亿元和3.29亿元，分别占总营收的78.2%、86.8%、83.3%和80.7%。

（文/集邦化合物半导体整理）

<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容

大厂显示上市全球天岳化合物半导体该公司递表碳化硅中金公司衬底