精研科技专注于金属注射成型(MIM)技术的研发与产业化，产品覆盖消费电子、汽车、智能家居等领域。公司品牌客户覆盖比例较高，已最终应用于苹果、三星、小米、Google、舍弗勒、麦格纳等知名品牌商。

　　公司深耕MIM行业十多年，凭借自身的技术优势和快速响应体系，依托丰富的行业经验和稳定的客户资源，在生产制造能力、收入规模、产品质量、配套服务等方面均位于行业前列，并于2021年11月荣获国家工信部认定的“国家制造业单项冠军示范企业”。

卡位折叠屏手机核心组件制造，行业有望获苹果添薪续火

　　 TrendForce最新预测显示，2025年可折叠手机出货量将达到1980万台，市场渗透率将维持在1.6%左右，与2024年持平。尽管增速较前几年有所放缓，但技术的进步和价格的下降正逐渐将可折叠手机定位为中高端智能手机领域的关键创新，以及品牌差异化的有力工具。领先的制造商正在加速其开发路线图，扩展产品组合和价格层级，为2026年潜在的市场繁荣做好准备。Counterpoint根据供应链信息预测，2026年随着苹果的加入和一系列可折叠手机的推出，可折叠手机销量将同比增长40%~60%(mid-double-digit YoY)。

　　精研科技在两个业务板块介入折叠领域，其一是MIM业务板块，为折叠屏转轴提供MIM零部件及组件；其二是传动业务板块，为折叠屏手机提供铰链组装业务。公司紧密跟随行业发展趋势，已成功实现金属零部件及转动结构件在安卓系折叠屏手机中的规模化应用。凭借在折叠铰链模组上积累的丰富量产能力与经验，公司已做好准备，积极配合客户并展示能力与优势，争取新的机会。

AI算力带动冷却需求，散热项目持续推进

　　受AI算力、高密度设备及绿色转型需求驱动,Omidia预计到2028年，数据中心冷却市场将达到168.7亿美元，年均增速18.4%。液体冷却的散热效率优于风冷，渗透率将从2024年17%至2028年提升到33%。

　　精研科技可为散热领域客户提供风冷模组、液冷模组、液冷板以及模组子件热管、VC等散热产品。公司应用于储能、边缘计算服务器等领域的部分散热项目已实现量产，并且在持续进行新产品的开发和新客户的导入。

　　公司着重挖掘客户端的新产品、新项目和新需求，正积极配合充电桩、服务器等方向的客户进行开发和验证。金属板块凭借自身技术优势，助力传动板块成功完成高强钢系列材料开发，提升材料强度，提高表面耐磨程度，并且将3D打印技术应用于产品结构设计中，助力散热板块完成均温板等产品的性能升级。在此基础上，公司积极开发铜合金MIM技术，较传统铝/锌合金散热方案，在散热效率方面可以实现大幅提升。

业绩预测

　　假设公司在新客户的开拓、老客户的渗透率以及新品类的开发上获得更多的进展，MIM零部件业务企稳回升；随着数据中心散热需求增加，受益液冷价值量的提升，公司散热业务加速增长；塑胶、终端产品板块持续推进产品及市场端的开拓。

投资建议

　　公司近期发布股权激励、进行可转债融资，说明公司高度重视从内部治理到外部竞争能力的增强，看好公司以积极的姿态把握折叠屏、液冷等高增长的产业趋势。预计2025-2027年分别实现收入26.16亿元、32.64亿元、39.21亿元。当前股价对应PE分别为40.23、24.66、19.93倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

　　折叠屏、液冷等领域的需求不及预期；公司新品进度不及预期；消费电子行业需求放缓，导致资产减值的风险；行业竞争加剧的风险

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