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【央视新闻客户端】

　　近日有消息称，华为Mate80系列或将搭载主动散热风扇+微泵液冷双轨方案。《科创板日报》从产业链人士了解到，华为确实在开展相关探索，但是否搭载在mate80上仍存在不确定性。

　　《科创板日报》记者还了解到，目前主动散热风扇并不止一家手机厂商在测试。其中，OPPO K13Turbo系列已经把“自带风扇”的主动散热系统引入中端产品。除了OPPO外，还有多家厂商在测试评估中。

　　在液冷技术方面，华为在Mate60时期就已推出了微泵液冷手机壳。不少安卓旗舰机型还采用了VC液冷散热技术。据媒体报道，iPhone17 Pro系列散热系统或也将首度加入VC液冷技术，利用导热板快速降低机身温度。

　　《科创板日报》从多家上市公司了解到，多数液冷相关产品处于研发或验证阶段，部分即将量产，整体仍属行业发展初期，但看好液冷技术成为行业未来趋势，尤其在消费电子、AI设备、高耗能芯片等领域需求潜力大。

　　除了智能手机、平板、笔记本等消费电子领域外，部分还计划拓展至工业、车载等行业。

　　根据艾为电子的公告，公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品已完成多家客户验证测试，计划于2025年第四季度实现批量量产。

　　艾为电子证券部相关人员对《科创板日报》表示，该产品在今年6月份已经完成客户的验证。预计在年底（Q4）客户会有拉货动作或应用于新机型，但目前暂未出现新进展。

　　虽然市场上传言Mate80可能提前发布并采用液冷解决方案，但艾为电子表示并未掌握额外信息。

　　“备货已经备好，因为晶圆厂生产、封装测试都需要时间，只是客户何时需要、需要多大的量要到Q4拿货时才能确认。”相关人员表示，在下游客户方面，因保密协议限制，虽不能披露客户具体名字，但已验证的客户涵盖手机、平板和笔记本厂商，待年底或Q4客户发布新机时，将能知晓相关方案应用情况。

　　在价格和营收方面，相关人员透露，“其产品成本价格和销售价格目前不便透露，不过海外同类产品小批量拿货价约2 - 3美元/个，大批量约1 - 1.5美元/个。艾为电子本身不做生产而是外包给晶圆厂，公司只做芯片的设计和销售。”

　　该人员还表示，就营收占比而言，今年该产品因客户数量有限，或有1-3家客户，且新机型出货量不确定，按1000万台手机测算，年收入预计不到1亿元人民币。“平板和笔记本的量更少，在营收比重中尚不突出，若产品后续获认可，明年营收表现有望提升。”

　　南芯科技则推出了自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，该芯片可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。南芯科技证券部回复《科创板日报》记者，“公司做的是压电驱动芯片，液冷只是其应用场景之一，还可用于触控反馈等。”

　　《科创板日报》记者还电话采访了智动力证券部工作人员，在散热相关业务上，公司布局了液冷板等产品的研发，将其作为功能性器件业务的一部分。

　　智动力证券部工作人员表示。对于公司在手机方向的主要业务，该工作人员介绍，公司之前一直做功能性器件，散热组件属于功能性器件的一块，在电能板方面有研发，但目前没有大规模量产或可对外公告的客户。

　　在对飞荣达的电话采访中，证券部工作人员透露，“我们在微泵液冷技术上有相关技术储备，也在和客户对接技术研究，这是行业内未来新款手机的发展趋势，很多厂商都在这一块有投入。”飞荣达证券部工作人员表示。

　　当被问及是否关注到Mate 80可能使用双散热方案并提前上市的传闻时，该工作人员称：“我们也听说了市场上的相关传闻，目前不确定这对公司研发和规划有什么影响，但我们在液冷这一块是有投入的。”

　　而下游客户方面，该工作人员提到涉及一些主流手机厂商，公司有配合客户进行研发投入，但“因部分签了保密协议，无法透露具体客户信息及接触的客户数量”。

　　对于与手机厂商的合作是否已确定订单并进入生产阶段，对方回应称尚处于业务对接和研发阶段，没有生产订单，“具体可关注下游主流手机客户，待新款手机上市拆机后，才能知晓是否应用相关技术及产品供应商”。

　　谈及微泵液冷技术相关产品的生产情况及成本，该工作人员表示产品处于研发阶段，没有生产订单。

　　中石科技证券部工作人员则对《科创板日报》表示，“公司在手机液冷技术方面，2025年上半年正正常推进，处于研发和量产的推进阶段。因是B端企业，产品研发模式与客户协同，今年上半年基本沿去年年报展望的方向推进”。

　　当被问及液冷技术研发在公司营收和投入中的占比时，该工作人员称：“公司产品线较多，未将液冷技术相关的营收和投入拆分为具体数据。”不过其明确表示，液冷技术是公司的重点战略方向，“从业务拓展来看，公司会投入资源在该方向”。

　　对于液冷技术市场的未来发展，该工作人员认为与公司之前的战略一致，“公司将围绕新兴稳定、技术含量高的领域，如高耗能芯片相关设备，坚持大客户市场战略，随大客户需求提升产品研发能力和功能”。