近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）冲击科创板IPO迎来新动态，公司披露首轮问询函回复并更新了财务数据。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。凭借2022-2024年营收翻倍、净利润激增超11倍的业绩表现，公司成为半导体IPO企业中的焦点。

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件，对半导体产业链具有重要意义。强一股份深耕行业多年，具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

持续研发创新 产品矩阵不断丰富

强一股份自成立之初，便明确了服务半导体设计与制造的战略定位，专注于晶圆测试核心硬件 —— 探针卡的研发、设计、生产与销售。公司创始团队成员拥有近 20 年探针卡及相关行业从业经验，对行业技术趋势和客户需求有着深刻理解。

在发展初期，强一股份产品以悬臂探针卡为主，经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，逐步向垂直探针卡延伸。2017 年，公司已具备了悬臂和垂直探针卡的设计与制造能力，还启动了 MEMS 探针及探针卡技术的自主研发，为后续技术突破奠定了基础。

经过多年技术积累，强一股份逐步掌握了探针卡全链条核心技术，形成了覆盖探针设计、制造到探针卡集成的完整能力。公司目前拥有 24 项核心技术，171 项授权专利（其中发明专利 67 项），是境内极少数具备自主 MEMS 探针制造技术并实现批量生产销售的厂商。

在探针技术方面，公司已建立多条 MEMS 探针全流程生产线，配备光刻、激光、刻蚀、电化学沉积、薄膜沉积、研磨、检测等先进设备，在 2D MEMS 探针、薄膜探针、2.5D MEMS 探针等领域均形成了独特优势。

在探针卡产品方面，公司的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等均具备高性能指标，如装针数量大、测试寿命长、测试间距小、性能稳定等，能够满足高端芯片测试需求。

客户资源丰富，业绩高速成长

凭借技术实力与定制化服务能力，强一股份产品得到了客户的高度认可。截至招股书披露期，公司已与超过 370 家客户建立合作关系，覆盖国内主要芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商。

客户群体包括展讯通信、兆易创新、紫光国微、龙芯中科、地平线、华虹集团、长电科技、通富微电等众多行业龙头企业。这一广泛且优质的客户基础，为公司持续增长提供了坚实保障。

长期以来，全球探针卡市场被境外厂商垄断，前十大厂商占据全球 80% 以上的市场份额。强一股份通过自主创新打破了这一格局，成为 2023 年全球半导体探针卡行业第九大厂商，也是近年来首次进入全球前十的境内企业。

公司的 MEMS 探针卡实现了从核心部件到成品的完全自主化生产，不仅提升了国内产业链的自主可控水平，也为中国半导体制造企业提供了安全可靠的测试解决方案。

招股书显示，公司营业收入从 2021 年的 1.10 亿元增长至 2023 年的 3.54 亿元，两年复合增长率高达 79.69%。这一高速增长反映了公司产品的市场竞争力和国产替代的迫切需求。

规模化生产能力和稳定的交付能力，使公司能够满足下游客户不断增长的测试需求，同时为未来进一步扩大市场份额奠定了产能基础。

结语

强一股份的发展历程，是中国半导体产业在关键环节实现自主创新的缩影。从早期布局到技术突破，从市场拓展到行业地位提升，公司始终以自主创新为核心驱动力，不仅打破了海外垄断，还为国内半导体产业链安全提供了有力保障。

作为全球第九大探针卡厂商和国内行业龙头，强一股份的成功证明了中国企业完全有能力在高端半导体装备与材料领域实现突破。随着公司的持续发展和技术迭代，其在全球半导体产业中的影响力将不断提升。

此次，强一股份科创板 IPO 拟募集资金主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。等公司计划通过上市进一步提升研发实力和产能规模，加速技术创新，拓展产品应用领域。未来，公司将继续深耕探针卡前沿技术，推进 2D MEMS 探针卡性能优化，实现薄膜探针卡 110GHz 技术突破，开发面向 DRAM 的 3D MEMS 探针卡，并提升核心材料与部件的自主化率。