IPO研究 | 2029年中国半导体产业规模预计将扩大至2.8万亿元_数字货币

IPO研究 | 2029年中国半导体产业规模预计将扩大至2.8万亿元

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2025-09-24 22:25:22

瑞财经王敏 9月23日，据港交所官网，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导）向港交所主板提交上市申请书，中信建投国际为独家保荐人。

招股书显示，中微半导成立于2001年6月，是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（“MCU”）作为公司产品的核心。

半导体为现代电子讯息产业的核心基础，应用范围遍及运算、通信、消费电子、汽车电子及工业控制领域。全球价值链涵盖设计、制造、封装测试，其特征为技术门槛高、资本投入庞大且全球整合度强。近年来，人工智能、物联网及新能源车等新兴应用带动市场持续成长。

由2020年至2024年间，全球半导体产业收入由人民币31,762亿元扩大至人民币43,710亿元，CAGR为8.3%。同期，中国半导体产业规模从人民币10,323亿元增至人民币16,022亿元，CAGR达11.6%，超越全球增速。此显示中国半导体市场在消费电子产品、工业应用领域的强劲需求，以及政府推动提升国内实力的政策支持下，增长速度持续领先全球平均水平。

由2024年至2029年间，全球半导体产业规模预计将从人民币43,710亿元增至65,480亿元，CAGR达8.4%。同期中国半导体产业规模预计将从人民币16,022亿元扩大至人民币28,133亿元，CAGR达11.9%。此期间的增长将由人工智慧、汽车半导体及高效能运算等新兴应用驱动，预期将进一步巩固中国在全球半导体价值链中的地位。

全球半导体电子中国扩大至产业规模研究人民币应用王敏港交所

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