杭州半导体硅片龙头，启动IPO
芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西10月11日报道，10月10日，证监会官网披露，杭州半导体硅片龙头企业中欣晶圆在浙江证监局办理辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为财通证券。
中欣晶圆成立于2017年9月，由Ferrotec日本磁性控股、杭州大和热磁、上海申和共同出资设立。
其注册资本为50.32亿元，法定代表人是贺贤汉，控股股东为杭州大和热磁电子有限公司（持股14.41%）及上海申和投资有限公司（持股8.64%）。
官网显示，2020年经过内部调整，整合集团旗下宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的业务，中欣晶圆形成以杭州为总部的集团化运营，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产。
中欣晶圆主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，4-6英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。
该公司致力于成为全球半导体硅晶圆的主力供应商之一，打破国外公司对半导体硅片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
2021年，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立，从事8-12英寸外延片的研发与生产制造，是目前全国最大的硅外延片生产基地。
2022年，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立，主要从事12英寸抛光片的研发与生产制造，“长晶+切磨抛”全流程生产制造。
中欣晶圆曾于2022年8月首次提交科创板上市申请，拟募资54.7亿元，用于晶圆产线升级和研发项目。但因财务资料过期且逾期未更新，上交所于2024年7月终止审核。
这家半导体硅晶圆企业已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，于2025年6月30日取得受理通知书。
根据辅导备案报告，中欣晶圆预计在2025年9月-11月完成辅导计划，做好向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的申请文件的准备工作。