晶存科技拟赴港IPO，曾谋求A股上市
9月29日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）向港交所递交上市申请文件，启动港股IPO进程。招股书显示，晶存科技是一家嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。
此前，晶存科技曾筹划在A股上市，并于2024年12月启动IPO辅导，但最后晶存科技自愿放弃A股上市计划。
在嵌入式存储领域出货量领先
招股书显示，晶存科技的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的产品（eMMC、UFS）、以及多芯片封装（MCP）嵌入式存储产品（eMCP、uMCP、ePOP），其他产品则主要包括固态硬盘和内存条。
除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。
晶存科技旗下产品的终端应用覆盖了消费电子，包括智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人等，以及工业领域和智能座舱系统等多元化场景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计算，晶存科技在全球嵌入式存储市场所有独立存储器厂商中排名第二；全球LPDDR独立厂商中排名第一；在位于中国内地搭载自研嵌入式主控芯片的独立存储器厂商中排名第一。
现金流持续承压
在业绩表现方面，2022年至2024年，晶存科技的收入分别为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元；净利润分别为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元。
2025年上半年，晶存科技实现收入20.60亿元，同比增长19.33%。但同时，公司上半年净利润为1.15亿元，同比减少6.18%。
图片来源：招股书
招股书显示，在收入增长的同时，晶存科技的存货也持续增加。2022年至2024年及2025年上半年，其存货分别为6.82亿元、8.73亿元、11.62亿元、20.01亿元，分别占各期间流动资产的约65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。
对此，晶存科技表示，公司相对高的存货水平，主要受业务规模快速扩张以及为确保供应稳定并满足客户需求而采取的积极备货策略所推动。尽管此举旨在支持生产并确保及时交付，但公司的存货管理仍然面临固有的风险及不确定性。
值得关注的是，近年来，晶存科技的现金流较为紧张。2022年至2024年及2025年上半年，晶存科技经营活动所用现金净额均为净流出，分别为-1.79亿元、-2.30亿元、-4.91亿元、-2.61亿元。
图片来源：招股书
晶存科技称，经营活动净现金流出主要由于业务营运规模扩张以及与供应商及客户的结算条款存在差异，导致营运资金需求增加。