第三代半导体相关厂商重启IPO
近日，合肥芯谷微电子股份有限公司在中国证监会官网披露，正式启动A股IPO辅导备案，计划在主板上市，募集资金约8.5亿元人民币，此次辅导机构为广发证券。
图片来源：中国证监会官网截图
这是芯谷微自2024年4月主动撤回#科创板IPO 申请后，再次提交辅导备案。根据辅导工作安排，本次辅导内容分为四个阶段，包括形成具体的辅导方案并实施、财务相关培训、辅导验收、编制总结工作报告等。
公司曾于2023年5月递交科创板上市申请，拟募集资金8.5亿元用于微波芯片封测及模组产业化项目，以及研发中心建设项目和补充流动资金。
芯谷微成立于2014年，是一家半导体微波/毫米波芯片、微波模块及发射/接收（T/R）组件的研发、设计、生产和销售企业，核心工艺为砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）化合物半导体。产品广泛用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，同时正向5G毫米波通信、卫星互联网、仪器仪表、医疗设备等民用市场拓展。
芯谷微在第三代半导体领域的发展紧紧围绕氮化镓，同时搭配砷化镓工艺协同推进。
芯谷微基于国内外先进稳定的砷化镓和氮化镓工艺线开展相关产品研发，逐步具备了高功率氮化镓管芯、高功率内匹配管放大器等产品的研发生产能力。
2022年公司完成4亿元C轮融资，由广发乾和领投，所获资金主要用于支持其向IDM模式转型，为砷化镓和氮化镓相关技术研发与产能扩张提供资金保障。
2023年，芯谷微启动了总投资11亿元的6英寸砷化镓晶圆制造线项目，该项目也是完善其第三代半导体相关全产业链能力的关键布局。2025年5月19日，该项目迎来重要进展，首台核心设备高温离子注入机顺利搬入产线，标志着产线正式进入设备安装调试阶段，当时计划全部设备于5月底完成搬入，为后续通线达产奠定基础，而这一项目的推进也将进一步强化其在第三代半导体领域从芯片设计到微波组件生产的全链条实力。
到2025年11月重启IPO时，其基于氮化镓等工艺的相关产品仍是核心业务板块，此次冲刺上市的动作也将为公司第三代半导体业务的持续研发和市场拓展提供更充足的资本支持。
（文/集邦化合物半导体 金水 整理）
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