《科技与资本双子星》报告发布:硬科技企业加速IPO,产业资本形成良性循环
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2025-12-11 21:21:16

12月11日,由北京商报社主办的北京商业品牌大会金融消费专题论坛正式举办。论坛现场,北京商报社发布的年度特别报告——《科技与资本双子星》(以下简称《报告》)系统梳理了2025年中国科技产业与资本市场双向奔赴的典型样本,寒武纪以超6400亿元市值登顶“股王”、具身智能产业链半年拿下195亿元投资、小马智行与文远知行相继登陆港交所、一个月近10家创业药企赴港递表……一批硬科技企业用业绩兑现成长,资本则用真金白银“投票”,形成了技术突破、产业落地、资本反哺的良性循环。

双向奔赴拉动全域共振

《报告》指出,2025年是中国科技与资本双向奔赴的突破之年。科技成长板块独领风骚的结构性行情筑牢基础,随着政策红利持续释放、经济基本面稳步修复,市场共识逐步凝聚,本轮牛市将从局部领涨走向全域共振,演绎更具包容性的全面上涨行情。4000点之后,不少券商预计将会有更多的板块轮番上涨,2026年有望从结构性牛市转向全面牛市。

在科技部、中国人民银行等联合印发的《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》的强力引导下,部分省份以明确的政策条文支持科技发展,证监会出台多个利好政策,“科技牛”成为2025年中国资本市场的关键词,尤其在芯片、具身智能、人工智能、创新药四大前沿领域,资本贯穿实验室到IPO的每个关键环节。

芯片产业成为本轮“科技牛”的核心引擎。数据显示,2025年前三季度,中国半导体行业整体营收4793.78亿元,同比增长11.49%;净利润413.53亿元,增幅高达52.98%。作为行业整体复苏的微观缩影,自8月以来,寒武纪的股价与贵州茅台相互胶着,数次“问鼎”股王。科创板“1+6”政策的落地,为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道,上交所上会企业中半导体产业链企业近期占比过半,摩尔线程以88天从IPO受理到过会的速度,创下科创板IPO审核最快纪录。

在被公认的“人形机器人量产元年”,具身智能从实验室走向工厂车间,最大订单的归属者一再变更,产业端呈现全链条进阶态势。可以预见,问题将在产业发展进程中出现,但具身智能产品要真正走向成熟,从“可用”进化到“好用”,必须经历一个关键的硬件迭代过程,前提是出货量达到一定规模,由真实需求驱动量产。

培育长期投资者

人工智能赛道的投资逻辑从“想象力溢价”转向“落地变现能力”。2025年前11个月国内人工智能投资事件约709起,是2024年全年投资事件数量的136%,资金向具备真实场景和造血能力的头部聚集。小马智行、文远知行登陆港股,月之暗面等创业公司凭借底层创新获得全球开发者生态认可,标志着AI正从技术叙事走向价值闭环。

创新药领域迎来自己的“DeepSeek”时刻,百济神州、百利天恒、诺诚健华等一批企业凭借技术实力和出海策略脱颖而出。港股创新药指数一度飙升逾100%,A股创新药板块亦亮点频现。水涨船高之下,A股和港股千亿市值创新药企已达8家。

《报告》指出,科技与资本的良性互动建立在与产业的高水平循环上。站在技术视角,智源研究院院长王仲远指出,人工智能技术是下一次技术革命最有可能的驱动力,是一次“智力”变成基础设施的变革。盛景嘉成合伙人刘昊飞强调,股权融资“风险共担、收益共享”的特性与科技企业非线性成长特征高度适配。

《报告》总结,科技创新需要短期和长期机制,提供流动性和发展的风险投资,培育长期投资者和塑造“有眼光”、有韧性的资本市场至关重要。“科技牛”冲锋,映射的是经济结构转型的众望所归。科技创新的奔腾潮涌,资本市场的慢牛长牛,将与中国经济的向前向上互为因果。

北京商报记者 魏蔚

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