12月15日消息，中国证监会国际合作司发布了关于上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。

根据该备案通知书显示，国产AI芯片初创企业壁仞科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

早在今年年初，就有传闻称，壁仞科技计划赴港交所IPO，拟募资3亿美元。

随后路透社在今年6月报道称，壁仞科技完成了约15亿元人民币的赴港IPO前的最后一轮融资，分别由一家广东的国资支持的基金和一家来自上海的国资基金领投。壁仞科技该轮融资的投前估值约为140亿元，投后估值则应该是超过了155亿元。

根据该备案通知书披露的壁仞科技的最新的57名股东名单来看，包括广州产投重大项目投资专项基金合伙企业（有限合伙）、高瓴、中保投资、高榕资本、格力创投、BAI、松禾成长股权投资（深圳市引导基金、招商证券、松禾资本等）、华映资本、上海临港（通过青岛华芯锚点投资中心）等众多知名机构。

△部分股东名单

壁仞科技壁砺系列GPU已量产落地

官网资料显示，壁仞科技创立于2019年9月9日，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。在发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

2022年8月9日，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄，以及OAM模组壁砺100，PCIe板卡产品壁砺104，自主研发的BIRENSUPA软件平台。据介绍，BR100芯片创出全球算力纪录（其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，TF32＋算力达512 TFLOPS，FP32算力达256 TFLOPS），峰值算力达到当时国际领先水平，并创下国内互连带宽纪录。同时，该芯片还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

2023年10月，美国拜登政府正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，并将包括壁仞科技及其子公司在内的13家中企列入了实体清单。由此也给壁仞科技后续的发展带来了一些困难。

据壁仞科技介绍，其首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。壁仞科技官网目前展示了四款硬件产品：壁砺106M（模组，峰值功耗400W）、壁砺106B（加速卡，峰值功耗300W）、壁砺106C（加速卡，峰值功耗150W）和壁砺110E（推理加速卡，峰值功耗66W）产品，这些产品主要针对人工智能训练及推理应用。不过，具体参数并未列出。此外，壁仞科技还拥有配套的BIRENSUPA软件开发平台。

在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技还首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率90-95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。

在今年2月初，DeepSeek -R1火爆全网之时，壁仞科技的AI算力平台也正式上线 DeepSeek R1 蒸馏模型推理服务（支持1.5B-70B全系列模型）。随后壁仞科技还联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院和一蓦科技共同打造了基于DeepSeek大模型的智海AI教育一体机。

在3月初，在阿里正式发布性能媲美DeepSeek-R1的推理模型QwQ-32B之后，壁仞科技也联合生态合作伙伴共同推出QWQ-32B大模型一体机。

9月29日，壁仞科技刚迎来公司发展6周年。壁仞科技创始人、董事长、CEO张文进行了致辞。他表示，AI芯片市场第一梯队已经形成，市场正在加速分化。面向未来，壁仞科技将以人才为基石，以管理为引擎，以供应链为强大后盾，全力打造面向市场需求的六边形全能产品。

AI/GPU企业扎堆上市，壁仞为何赴港IPO

自2019年以来，随着中美贸易冲突的爆发，推动了国产芯片产业的加速自主化。特别是在2022年美国升级对华AI芯片出口管制之后，更是驱动了摩尔线程、沐曦、燧原科技、壁仞科技、天数智芯、中昊芯英、砺算、象帝先等一大批中国本土AI/GPU芯片初创企业的涌现和发展。

根据投资银行摩根士丹利在5月份的一份客户报告中预测，到2027年，中国GPU制造商的销售额可能达到2870亿元人民币，占据中国市场的70%，而2024年这一比例仅为30%。显然，这对于众多的国产AI/GPU芯片厂商来说，可谓是一大市场机遇。

然而，当前众多的国产AI/GPU芯片初创企业绝大多数仍处于高投入的“烧钱”阶段，需要依靠持续的融资来维持运转，自身造血能力相对较弱。而且，部分国产AI/GPU芯片企业还被美国列入了实体清单，发展更是受到了限制。因此，对于这些厂商来说，都寄希望于通过IPO或其他途径上市，以获得更多的资金助力，以便于在接下来的激烈市场竞争当中能够存活下来。

今年12月5日，国产GPU厂商摩尔线程已率先登陆A股科创板，成为了科创板GPU第一股。摩尔线程的发行价高达114.28元，成功募资79.97亿元。在科创板上市首日，摩尔线程股价开盘暴涨468.78%至650元/股，市值超3055亿元。随后几个交易日，摩尔线程股价甚至一度飙升至941.08元/股，市值突破4400亿元，引发了市场的极大关注。

12月15日晚间，国产GPU厂商沐曦股份也发布公告称，沐曦股份的股票将于2025年12月17日在科创板上市。此前，沐曦股份的发行价格已定为104.66元/股，实际募资约41.97亿元。

除了在科创板IPO的摩尔线程和沐曦股份之外，中昊芯英则计划借壳上市。今年9月，国产TPU厂商中昊芯英向天普股份发起全面要约收购，要约价格为23.98元/股，拟收购上市公司25%的股份。最终，中昊芯英创始人杨龚轶凡将通过中昊芯英和海南芯繁成为上市公司新的实际控制人。

此外，东芯股份通过入股国产GPU企业砺算科技，并成为其第一大股东，也在资本市场赚了个盆满钵满，股价从30多一路飙升到最高136元。

可以说，随着当前A股市场的AI/GPU企业开始越来越多，越晚上市的企业所能够获得的估值溢价可能将会越低。

2024年9月，壁仞科技曾在上海证监局办理IPO辅导备案登记，辅导券商为国泰海通。但随后壁仞科技又放弃了在A股上市，转向了港股市场。这其中一个原因是由于壁仞科技近年来的持续亏损，并且收入也有限，2024年销售额仅为4亿元。

因此，对于壁仞科技来说，选择赴港交所IPO，一方面由于港交所上市要求相对宽松，有望更快速的实现上市；另一方面GPU厂商在港股市场仍然存在着稀缺性，叠加今年港股市场的上涨，选择赴港IPO，有望获得一定的溢价。

值得注意的是，除了壁仞科技之外，今年8月，彭博社也曾爆料称，天数智芯（Iluvatar CoreX）也考虑赴港股IPO，预计筹资规模达3亿至4亿美元。

编辑：芯智讯-浪客剑