江苏展芯半导体技术股份有限公司申报IPO
创始人
2025-12-17 23:21:13

每经AI快讯,2025年12月17日,江苏展芯半导体技术股份有限公司披露招股说明书(申报稿),江苏展芯半导体技术股份有限公司本次公开发行股票不超过4112万股,占发行后总股本的比例不低于10%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目,拟使用募集资金投入金额约4.25亿元;总部基地及研发中心建设项目,拟使用募集资金投入金额约1.83亿元;测试中心建设项目,拟使用募集资金投入金额约1.61亿元;补充流动资金,拟使用募集资金投入金额1.20亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主,细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器(LDO)、负载及限流开关等;微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能;同时公司还向客户配套提供分立器件产品。

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(记者 曾健辉)

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