IPO雷达丨长光辰芯港交所更新招股书，毛利率整体下滑，晶圆代工依赖境外厂商
港交所网站显示，近日，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）更新招股书。在年初终止科创板IPO（首次公开募股）后，长光辰芯冲击港股IPO，中信证券及国泰君安国际为联席保荐人。
据悉，长光辰芯成立于2012年，专注于高性能CMOS图像传感器研发与设计。该公司开发的九大产品系列超过50款标准产品，广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等领域。
据弗若斯特沙利文数据，就2024年的工业成像收入，长光辰芯在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。就2024年的科学成像收入，其在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的16.3%。
尽管长光辰芯在工业成像和科学成像领域处于领先地位，不过就CIS市场整体而言，其规模都不大。数据显示，此二板块在整个CMOS图像传感器行业的市占率合计仅约3%，全球市场规模刚超过40亿元。
目前，长光辰芯的业务高度集中于这两个领域，2024年的营收占比合计约95%。而专业影像、医疗成像的销售收入分别为980万元、2024万元，营收占比分别仅为1.5%和3%。值得关注的是，公司科学成像的收入还在萎缩，从2022年的2.87亿元降至2024年的1.92亿元，跌幅超过33%。
业绩方面，招股书显示，长光辰芯2022年、2023年、2024年和2025年前9个月实现营收分别为6亿元、6.05亿元、6.73亿元和5.65亿元；毛利分别为4.6亿元、3.84亿元、4亿元和3.63亿，毛利率分别为76.2%、63.5%、59%和64.2%；期内利润分别为-8410万元、1.7亿元、1.97亿元和1.46亿元；期内利润率分别为-13.9%、28.1%、29.3%和26.1%。
目前，长光辰芯以无晶圆厂的业务模式运营，公司以传感器设计为业务核心，设计完成后交付第三方晶圆代工厂进行生产制造，并由公司自主进行晶圆测试，后交由第三方封装厂进行封装（公司已逐步承接部分封装产能），在封装完成后公司自主进行最终测试。简单来说，除研发外，其他环节大多依赖代工。
招股书显示，长光辰芯晶圆代工主要依靠以色列高塔半导体和韩国东部高科，2024年两者采购占比合计约47.5%；封装则依靠日本KFT公司。2022年至2024年，公司向前五大供应商的采购额在年度采购总额中的占比分别为77.9%、74.7%、63.7%。
长光辰芯表示，地缘政治风险若升级，可能导致产能中断，目前公司也正在积极探索国内替代方案。早在2020年，长光辰芯就成立了子公司攻关封装技术，并从2022年开始自主开展少量芯片封装。
来源：读创财经