强一半导体(苏州)股份有限公司于2025年12月25日披露其首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书。根据公司发布的提示性公告,其上市申请已获上海证券交易所上市审核委员会审议通过,并获得中国证券监督管理委员会同意注册。
本次发行股票数量为3,238.9882万股,占发行后总股本的25.00%。发行价格为每股85.09元,据此计算,募集资金总额为275,605.51万元,扣除发行费用后的募集资金净额为252,646.18万元。发行完成后,公司总股本将增至12,955.9300万股。
本次发行采用战略配售、网下向符合条件的投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。根据公告,保荐人子公司中信建投投资有限公司亦参与战略配售,跟投比例为本次发行规模的3.00%,数量为97.1696万股。
募集资金将用于南通探针卡研发及生产项目以及苏州总部及研发中心建设项目。本次发行的保荐机构及主承销商为中信建投证券股份有限公司。
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来源:市场资讯