智通财经获悉，据上交所披露，浙江华盛雷达股份有限公司、锐石创芯(重庆)科技股份有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司上交所科创板IPO已受理，中国盐业股份有限公司、天博智能科技(山东)股份有限公司上交所主板IPO已受理。

招股书显示，华盛雷达深耕气象精细化探测及短临预警预报业务，目前主要从事相控阵气象雷达系统及精细化预警预报软件系统的研发、生产及销售，为客户提供气象精细探测和短临预警预报一体化解决方案。公司目前主要产品为相控阵天气雷达、相控阵测雨雷达及相关算法和应用系统，可应用于天气探测预报、水利雨水情监测预报、民航气象保障、重大活动保障等领域，正逐步在低空飞行保障及韧性城市建设等领域拓展应用。随着精细化气象需求的发展及下游应用场景的不断拓展，公司积极布局了激光测风雷达、泛在感知设备等气象探测产品，进一步丰富了多样化的气象探测解决方案，致力于成为气象全感知领域的行业龙头企业。

锐石创芯是一家专注于射频前端芯片及模组的高科技创新企业，致力于突破射频通信领域的核心关键技术，主营业务为射频前端模组及射频分立器件的研发、设计、制造和销售。公司产品及技术布局完整，全面覆盖射频滤波器(含双工器、多工器、SAW Bank)、功率放大器、射频开关及低噪声放大器等全品类核心射频器件，并具备高集成度射频前端模组的快速研发与持续迭代能力。

韬盛科技专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。公司坚守自主创新发展路径，为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以 CPU、GPU、AI 芯片为代表的高端数字芯片和以 2.5D/3D 封装、CoWoS 封装、PoP 封装、Chiplet 封装为代表的先进封装芯片。根据 Yole 披露的公开市场数据，2024 年公司芯片测试接口营收规模位居境内第一，以公司销售收入测算，2024 年公司销售额位居全球芯片测试接口领域第11位。

中盐股份是我国唯一的央企盐业务综合运营平台，主营业务为食用盐、工业盐及其他用盐等各类盐产品和盐相关产品的研发、生产与销售。公司拥有丰富优质的国内盐矿资源，食用盐、工业盐及盐产品的产销量连续多年位居全国第一1，是我国盐行业的龙头企业、全国食盐保供的国家队和主力军，并在全球享有较高的知名度。

天博智能是行业内知名的汽车热管理系统零部件制造商，并拓展了汽车声学部件等业务，公司主营产品主要应用于汽车领域。凭借数十年的行业深耕与积累，公司客户已覆盖国内大部分主机厂，拥有广泛且优质的客户资源和较强的品牌影响力，2024年中国汽车销量前十位的车企集团均是公司的当期客户。在储能、AI 数据中心服务器等非汽车领域，公司热管理产品近年来亦有所拓展，与行业内部分知名企业建立了合作关系。

来源：智通财经网