央广网北京1月12日消息（记者 邹煦晨）江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）正冲刺港股上市。

央广财经记者梳理发现，该公司一家具有国资背景的股东曾多次以1元/注册资本的价格转让芯德半导体股权，这一价格远低于单一最大股东集团同期对外转让价格；而在最后一次转让后不到两年，该名股东的关联国有基金又以5.5倍价格对芯德半导体增资。

针对上述股权交易是否涉及国有资产流失等问题，央广财经向芯德半导体发送采访提纲，公司回复表示，所有股权操作均按照合规流程规范开展。

低价转让股权情况接连出现

公开资料显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。申报稿显示，自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

目前，芯德半导体单一最大股东集团为张国栋、潘明东、刘怡先、南京宁泰芯企业咨询管理合伙企业（有限合伙）（下称“宁泰芯”）及宁波梅山保税港区宁浦芯企业管理合伙企业（有限合伙）（下称“宁浦芯”）。

值得一提的是，芯德半导体曾由国资背景的股东控股。2020年11月，南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）（下称“浦口产投”）以1.9亿元增资款入局，一跃成为芯德半导体第一大股东，持股比例达63.33%。

芯德半导体2020年11月9日时股权结构。图片来源：申报稿

企查查与天眼查信息显示，浦口产投成立于2020年9月。从股权结构来看，南京浦口开发区高科技投资有限公司（下称“浦口高科”）合计持有其99.49% 的出资份额，而浦口高科为南京浦口经济开发区管理委员会全资控股企业，这意味着后者通过层层持股，间接持有浦口产投99.49%的出资额。

南京浦口产业投资的出资情况。图片来源：企查查

但从执行层面追溯可见，浦口产投的执行事务合伙人为南京和利尽心股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“南京和利尽心”），南京和利尽心的执行事务合伙人则为南京和利告子股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“南京和利告子”），而南京和利告子的最终出资人则全部为自然人。

由此不难看出，浦口产投虽在出资端以国资为主导，但在执行事务合伙人的层面，执行事务合伙人的股东主要是自然人。

南京和利尽心股权结构。图片来源：企查查

2021年10月，浦口产投分别以1元/注册资本的价格，向宁泰芯、潘明东转让所持有的芯德半导体4.51%、3.22%股权，而同期宁泰芯向江苏疌泉转让芯德半导体1.80%股权的价格为5.5元/注册资本。此外，芯德半导体2021年8月时的增资价格已达到5元/注册资本。

知名财税审专家刘志耕在接受央广财经记者采访时表示，根据公开信息，浦口产投的股权出让价格远低于单一最大股东集团同期对外的转让价格，对此还需结合具体交易背景评估其合理性。虽然可能存在一些特殊情况，使得价格突破常规范围，但建议充分说明理由。

无独有偶，类似的低价转让情况在后续也有出现。

2023年6月，浦口产投再次以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、潘明东转让芯德半导体3.70%、2.31%、0.86%股权，而同期张国栋、潘明东对外转让股份的价格为5元/注册资本。

2023年11月，浦口产投继续以1元/注册资本的价格，向宁浦芯、张国栋、刘怡先、潘明东转让芯德半导体4.38%、0.47%、0.30%、0.20%股权，而宁浦芯、张国栋、刘怡先、潘明东等人同期对外转让价格同样为5元/注册资本。

央广财经记者粗略测算，若浦口产投每次转让均按公司单一最大股东集团同期对外转让价格执行，可至多多获利6.75亿元。2023年，南京浦口经济开发区所在的南京浦口区一般公共预算收入为65.30亿元。

2025年8月，南京浦口智启低空经济产业基金合伙企业（有限合伙）对芯德半导体进行增资。该基金由南京市浦口区政府国有资产监督管理办公室间接控股，南京浦口经济开发区管理委员会亦参股20%。考虑股权稀释因素，此次增资价格为浦口产投2023年11月转让价格的5.5倍。

刘志耕表示，如果增资程序合法、价格基于客观评估且符合行业趋势，则该行为不涉及国有资产流失。反之，则需进一步调查。如果存在程序瑕疵或价格异常，相关方可能面临整改或法律追责。

值得注意的是，证监会在此前披露的境外发行上市备案补充材料中要求，芯德半导体说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，该等入股价格之间存在差异的原因，是否存在入股对价异常，并就是否存在利益输送出具明确结论性意见。

针对上述股权交易是否涉及国有资产流失等问题，芯德半导体对央广财经回复称：相关历史沿革已经按照披露要求进行披露。公司各重大方面始终遵守中国所有相关法律及法规，所有股权操作均按照合规流程规范开展。对于各项股权转让、增资等行为，公司均基于合理的商业逻辑与发展规划，严格履行了内部决策及必要的外部审批程序。对于应履行的信息披露义务，公司已依照相关规则及时、准确、完整地进行披露，确保信息公开透明，保障投资者的合法权益。公司始终重视合规体系建设，明确管理职责与运行标准，杜绝利益输送等行为。

4名执行董事上半年总薪酬增长343.47%

根据Gartner统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业市场份额合计约50%。中国大陆和中国台湾企业在集成电路封测行业占据优势地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，分别是长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微。

关于与4家领先的中国大陆企业是否存在差异，芯德半导体对央广财经记者表示，自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。针对第五阶段产品，公司持续投资于2.5D/3D封装技术及专有知识，公司已形成深厚专业知识与技术实力，未来计划聚焦超大颗SoC-HBM 互连、CPO光电互连、应用处理器——晶圆级多芯片模块的超大视场转接板封装以及高端CT光感等技术，突破行业痛点，致力于成为2.5D/3D封装技术的领先者。

不过，芯德半导体在2022年至2024年及2025年上半年（下称“报告期”）内，其2.5D/3D封装技术相关产品的收入规模始终处于较低水平。具体来看，该业务2024年全年收入仅为60.3万元，到2025年上半年更是降至0万元。

而科创板IPO企业盛合晶微的申报稿显示，根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。报告期内，盛合晶微芯粒多芯片集成封装服务主要为2.5D业务，相关收入分别为5196.51万元、6.85亿元、19.63亿元和16.86亿元。

芯德半导体收入结构。图片来源：申报稿

此外，上述4家领先的中国大陆企业在报告期内均实现了盈利，而芯德半导体不管是毛利还是净利润均为负数。报告期内，芯德半导体的净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元。并且，由于对赌协议的存在，截至2025年6月30日，公司资产总额为35.79亿元，负债总额为45.29亿元。

关于若公司IPO申请失败，国有资产及银行相关款项能否顺利收回，芯德半导体对央广财经记者回应称，公司涉及的对赌协议期限至2028年12月31日，较长的期限为经营改善与风险化解预留充足缓冲期，短期内无需面临大额偿付压力。公司已制定长期健康发展策略，未来将持续加强及拓展客户合作、扩大产能、提升技术，积极规划并进行扩张以把握下游产业的市场机遇，以此提升盈利能力与偿债能力。上市是公司价值提升与融资渠道拓展的水到渠成之举。但无论上市进程如何，公司均有充分能力确保国有资产与银行款项的顺利回收。

从业绩增速维度看，芯德半导体在报告期内的收入增长率呈连续下滑态势，分别录得89%、62.5%、22.1%。具体而言，该公司2025年上半年实现营业收入4.75亿元，同比增幅为22.1%；与之形成对比的是，同期公司4名执行董事的总薪酬涨幅高达343.47%，金额达到3004.5万元。

在收入增速持续放缓的背景下，上述4名执行董事2025年上半年总薪酬为何出现大幅增长？芯德半导体对央广财经记者解释称，公司高管薪酬体系构建于市场化原则与战略发展需求之上，薪酬组成结构多元，涵盖基本薪酬、股权转让等多个维度。2025年上半年部分高管基本薪酬并未发生重大变化，各部分薪酬的核定与发放均严格遵循公司内部薪酬管理制度及相关监管要求，属于薪酬体系内的正常安排。