燧原科技IPO获受理
1月22日，上交所网站显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）的科创板IPO获受理。
招股书显示，该公司拟募资60亿元，用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目等。
燧原科技是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。成立近8年来，燧原科技自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
燧原科技与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技合称为“国产AI算力芯片四小龙”。后三者分别已于科创板或港股上市。
A股摩尔线程、沐曦股份最新市值分别为2955亿元、2391亿元。其中摩尔线程、沐曦股份两支次新股最新一个交易日（1月22日）股价较自上市以来最高价，均已回撤33%。招股书显示，燧原科技最新一轮融资（即2024年12月的E轮融资）投后估值约为180亿元。
在商业化方面，据燧原科技表示，其多代产品已在广泛的互联网AI场景中大规模商用，并持续为基于从传统AI模型到AI大模型的国民级互联网应用提供AI算力支撑。燧原科技已在甘肃庆阳、江苏无锡、湖北宜昌等地布局智算中心，参与“东数西算”工程。除参与国家“东数西算”枢纽节点的智算中心项目外，该公司正积极深化与国内网络运营商的合作。
2022年至2025年前三季度报告期各期，燧原科技营业收入分别为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元和5.40亿元。2022至2024年，公司营业收入复合增长率为183.15%。报告期内，燧原科技归母净亏损分别为11.16亿元、16.65亿元、15.10亿元、8.88亿元。
燧原科技表示，公司报告期内尚未实现盈利，主要原因是云端AI芯片硬件上需要先进的晶圆制造和封装测试工艺，以年为单位快速迭代产品；软件上需要构建并不断完善AI计算及编程软件平台，确保深度支持持续迭代的主流AI大模型；同时还需要与供应链伙伴联合研发，保障供应链稳定。前述因素导致研发投入巨大；同时，公司面对互联网大厂需求，需要联合验证打磨多代产品，不断软件适配优化以满足业务场景需求，实现产品方案与客户商业价值匹配，方可逐步放量部署。
值得注意的是，燧原科技客户集中度高。2022年至2025年前三季度，燧原科技对前五大客户的销售金额占当期营业收入的比例分别为94.97%、96.50%、92.60%和96.41%，其中对腾讯科技（深圳）的销售金额（包括直接销售和AVAP模式销售）占比分别为8.53%、33.34%、37.77%和71.84%。
来源：综合上市公司公告
编辑：曹諵
校对:知晏
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