亿华通取得高效集成半导体功率器件散热结构专利_数字货币

亿华通取得高效集成半导体功率器件散热结构专利

创始人

2026-01-27 21:50:56

国家知识产权局信息显示，北京亿华通科技股份有限公司取得一项名为“一种高效集成半导体功率器件的散热结构及方法”的专利，授权公告号CN114783971B，申请日期为2022年5月。

天眼查资料显示，北京亿华通科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本23165.2081万人民币。通过天眼查大数据分析，北京亿华通科技股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：白百何工作室晒时间线回应争议

下一篇：找钢集团-W(06676)转换9万股B类普通股至A类普通股

亿华通取得高效集成半导体功率器件散热结构专利

相关内容

热门资讯