阿里平头哥上线自研AI芯片“真武”，此前被曝启动IPO计划
瑞财经 吴文婷1月29日，阿里平头哥官网低调上线了自研AI芯片“真武810E”，瞬间点燃整个科技圈。这是2025年9月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片“PPU”的正式亮相。
至此，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”阵型首次浮出水面。这意味着，阿里已构建起“大模型+云+芯片”的完整战略阵型。
据官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96GHBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
有业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800，与英伟达H20相当。另据媒体报道，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片， 通过端云一体全栈产品系列为数字化、智能化时代提供无处不在的普惠算力。
平头哥重点布局高性能、高性价比的自研数据中心芯片，提升数据中心能力和效率。公司成立以来先后推出含光800 AI推理芯片、真武810E训推一体AI加速芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片等，并不断丰富产品线。
值得关注的是，近日，有消息称，阿里正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。
截至目前，阿里对此消息未作评论。