华为投的天津汽车芯片企业，启动IPO
芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月30日报道，1月29日，证监会官网披露，天津车载SerDes芯片设计企业瑞发科在天津证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。
瑞发科成立于2009年7月，注册资本为7000万元，法定代表人是董事长王元龙。
王元龙直接持股21.36%股权，并通过担任瑞持普惠、瑞持普嘉执行事务合伙人间接控制公司10.11%、6.65%股份的表决权，合计控制公司38.11%股份的表决权，为瑞发科控股股东。
企业信用查询平台企查查显示，华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是瑞发科的第三大股东，持股11.62%。
▲瑞发科股权结构（图源：企查查）
官方公众号显示，瑞发科由海归高端专业设计人士和资深销售人士创立，拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计技术和核心知识产权、车规级质量管理保证体系，是全球可供12G Automotive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一，亦是国内唯一实现该技术量产的企业。
车载SerDes芯片作为智能汽车高速数据传输的“神经网络枢纽”，承担着连接高清摄像头、激光雷达、4K显示屏等核心部件的使命，其性能直接决定辅助驾驶的感知精度与智能座舱的交互体验。
瑞发科LVDC SerDes技术具有数字高清视频远距离实时传输、低功耗、低成本、易于未来升级等优势。基于SerDes技术积淀，该公司开发出具有自主知识产权的先进数字视频传输AVT技术，其芯片组得到了众多国内外行业知名厂商认可和采用，广泛应用于商用车和乘用车的高清视频传输系统。
截至2025年12月，瑞发科已累计量产20余款符合HSMT标准的车规级芯片，传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps，可全面适配1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心部件需求，2025年度出货量累计超过1700万颗。
依托100%本土供应链，瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形成独特优势，已构建从芯片设计到量产的全流程自主能力，实现100%正向设计，不依赖任何第三方IP。