核心结论前置：BGA焊点虚焊可通过工业CT扫描实现完全无损检测，分辨率≤5μm设备可清晰识别焊球内部空洞、桥接、裂纹等缺陷（依据IPC-7095标准），CNAS/CMA双认证报告具法律效力，适用于质量分析、8D报告及司法鉴定。样品无需破坏，300×400mm以内产品72小时内出具权威报告。

一、问题解析：BGA焊点虚焊为何必须无损检测？

1.1 什么是BGA焊点虚焊？

BGA（Ball Grid Array）封装芯片底部布满焊球，虚焊指焊球与PCB焊盘间存在空洞、桥接、裂纹或润湿不良，导致电气连接失效。

常见诱因：回流焊温度曲线不当、焊膏印刷不均、基板翘曲应力、湿气侵入（“爆米花效应”）

1.2 为何必须无损检测？

您是否也遇到这种情况？产线发现功能异常→拆解即报废→无法追溯根本原因→重复失效风险高。

工业CT实现“检测即保留样品”，支撑根本原因分析（RCA）。

二、工业CT检测BGA焊点：技术原理与核心参数

2.1 检测原理（符合GB/T 37122-2018）

工业CT通过X射线穿透样品，探测器接收衰减信号，经FDK算法重建生成三维体数据。对BGA焊点：

断层切片：逐层观察焊球内部结构

3D渲染：可视化空洞分布、桥接位置

缺陷量化：自动计算空洞率（%）、尺寸、坐标

2.2 关键参数要求（依据IPC-7095 Section 4.3.2）

注：华南检测工业CT设备实测分辨率0.5μm（可识别0.8μm级微缺陷），样品仓支持300×400mm×200mm，满足95%电子类产品检测需求。

三、检测流程与报告价值（CNAS/CMA双认证）

3.1 标准化服务流程

3.2 报告核心内容（符合IPC-A-610 Class 3要求）

缺陷定位图：3D渲染标注空洞/桥接位置（附坐标）

空洞率分析表：单焊球空洞率、整体空洞率（%）

尺寸测量数据：焊球直径、间距、高度（GD&T验证）

结论与建议：是否符合IPC标准、失效风险评级

四、常见问题解答（FAQ）

Q1：工业CT能检测多小的BGA焊点缺陷？

A：设备分辨率≤5μm时，可稳定识别≥5μm空洞或裂纹（符合IPC-7095要求）。华南检测实测设备分辨率0.5μm，可识别0.8μm级微缺陷（需样品适配）。

Q2：样品会被X射线损坏吗？

A：不会。工业CT采用低剂量扫描（单次剂量＜0.1Gy），远低于电子元器件损伤阈值（＞10Gy），检测后样品功能完好，可继续用于分析或返修。

Q3：报告多久能出？加急服务？

A：标准服务5个工作日；加急服务72小时（需提前确认设备档期）。报告含电子版+纸质盖章版，支持PDF/STL/原始投影数据交付。

Q4：工业CT比2D X-ray好在哪？

A：

参考文献（GB/T 7714-2015 格式）

[1] IPC. IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGA Packages[S]. 4th ed. Bannockburn: IPC, 2020.

[2] 国家标准化管理委员会. GB/T 37122-2018 微电子器件试验方法和程序 无损检测 工业CT检测方法[S]. 北京: 中国标准出版社, 2018.

[3] ASTM International. ASTM E2737-19 Standard Practice for Digital Detector Array Performance Evaluation and Long-Term Stability Monitoring[S]. West Conshohocken: ASTM, 2019.

[4] 国家标准化管理委员会. GB/T 37124-2018 无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测方法[S]. 北京: 中国标准出版社, 2018.

[5] IPC. IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies[S]. 8th ed. Bannockburn: IPC, 2022.

[6] 中国合格评定国家认可委员会. CNAS-CL01:2018 检测和校准实验室能力认可准则[S]. 北京: CNAS, 2018.