盛合晶微科创板IPO将于2月24日上会
上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）据上交所官网，上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO首发事项。 招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等的全面性能提升。 此次IPO，公司拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 从股权架构上看，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。
上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）据上交所官网，上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO首发事项。
招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等的全面性能提升。
此次IPO，公司拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
从股权架构上看，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。