马年首家科创板IPO过会！盛合晶微冲刺晶圆级先进封测“第一股”
2026年2月24日，上海证券交易所发布公告，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板首发申请获上市委会议审核通过，正式叩开科创板上市大门，成为马年首家过会的科创板IPO企业。
盛合晶微成立于2014年，以12英寸中段硅片加工为起点，逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务体系，其服务主要面向图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片领域，为各类高端芯片产品提供封测技术支撑。
在核心技术与产能布局上，盛合晶微已实现多领域的技术突破与规模化量产。在中段硅片加工领域，公司完成12英寸凸块制造（Bumping）量产落地，可提供14nm制程Bumping服务；晶圆级封装领域，成功实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发与产业化，产品体系涵盖适配先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP、以及市场需求快速增长的超薄芯片WLCSP等；在芯粒多芯片集成封装领域，2.5D、3D Package两大业务均已规模量产，其中2.5D业务形成规模销售且毛利率保持稳定，3D Package业务于2025年5月正式进入量产阶段。
据Gartner统计，2024年公司位列全球第十大、境内第四大封测企业，主营业务相关服务均处于中国大陆领先水平。招股书数据显示，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业，市场占有率约31%；同时为中国大陆2.5D收入规模第一的企业，市场占有率高达85%。
业绩层面，盛合晶微呈现出持续高速增长的良好态势。2022年至2025年上半年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；扣非后归母净利润依次为-3.49亿元、3162.45万元、1.87亿元、4.22亿元，实现从亏损到持续盈利的稳步跨越。
2025年全年，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；扣非后归母净利润8.59亿元，同比大幅增长358.20%。对于业绩增长原因，公司在招股书中表示，受益于行业市场需求的快速增长，叠加公司产销规模持续扩大、产品结构不断优化，规模效应进一步释放，推动营业收入与净利润实现大幅提升。
对于未来短期业绩，盛合晶微也给出明确预测，预计2026年一季度实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增长9.91%-19.91%；归母净利润1.35亿元-1.5亿元，同比增长6.93%-18.81%，业绩增长势头有望延续。
本次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，募资资金将主要投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，核心目标是打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，同时补充配套的凸块制造产能，进一步夯实公司在先进封测领域的产能与技术优势。