盛合晶微科创板IPO提交注册_数字货币

创始人

2026-02-26 10:17:14

根据上交所股票发行上市审核进度，2月25日，盛合晶微首发申请提交注册，公司首发获上交所上市委审议通过日期为2026年2月24日。

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。公司拟发行股数5.36亿股，拟募集资金48.00亿元。

此次公司发行新股募集资金拟投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，实现净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、9.23亿元。增幅方面，2025年公司营业收入增长38.59%，净利润同比增长331.80%。（数据宝）

公司主要财务指标

财务指标/时间	2025年	2024年	2023年
营业收入（万元）	652144.19	470539.56	303825.98
归属母公司股东的净利润（万元）	92254.74	21365.32	3413.06
扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）		18740.07	3162.45
基本每股收益（元）		0.1800	0.0300
稀释每股收益（元）		0.1700	0.0300
加权平均净资产收益率（%）		2.59	0.64
经营活动产生的现金流量净额（万元）	415080.35	190693.34	107161.76
研发投入（万元）		50560.15	38632.36
研发投入占营业收入比例（%）		10.75	12.72

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。