又一半导体“隐形冠军”冲刺IPO，电子级多晶硅龙头鑫华科技获科创板受理_数字货币

又一半导体“隐形冠军”冲刺IPO，电子级多晶硅龙头鑫华科技获科创板受理

创始人

2026-02-26 14:54:01

2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所正式受理，成为马年首单获受理的科创板企业。

公开资料显示，鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，是该领域国内主要的生产企业，也是国内极少数已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片及硅部件等各等级应用领域的电子级多晶硅企业。根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。

从客户结构看，鑫华科技已被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议，前十大客户涵盖西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等业内知名企业。

值得注意的是，公司已成功进入国际一线硅片厂商供应链，打破了电子级多晶硅长期被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等少数国际厂商垄断的格局。

业绩方面，2025年1-9月，鑫华科技实现营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年，公司营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。

此次IPO，鑫华科技拟募资13.20亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目及高纯硅材料研发基地项目建设。

从盛合晶微到鑫华科技，两家半导体产业链上游企业接连叩响科创板大门，折射出中国半导体产业正从制造环节向材料、封装等核心上游领域全面突破的趋势。作为芯片制造的“材料基座”，电子级多晶硅的国产化突破，对于保障产业链供应链安全具有重要战略意义。

封面图片来源：鑫华科技官网

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