马年首个IPO来了
创始人
2026-02-27 01:12:21

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作者 | 投资哥

来源 | 投资家网

LP募资情报

交银金融等在厦门设立新兴产业股权投资基金,出资额1亿

近日,天眼查信息显示,交银金融资产投资有限公司联合多家厦门国资平台共同设立新兴产业股权投资基金。据悉,厦门交融同炬新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)近日正式成立,执行事务合伙人为交银资本管理有限公司、厦门火炬集团创业投资有限公司,出资额1亿人民币,经营范围涵盖以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示,该基金由交银金融资产投资有限公司、厦门铜鱼创业投资有限公司、厦门火炬集团创业投资有限公司、厦门象屿创业投资管理有限公司等共同出资。(观点网)

武汉武创兴汉股权投资基金登记成立,出资额10亿

近日,武汉武创兴汉股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为武汉东湖创新科技投资有限公司,出资额10亿人民币,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务、创业投资等,由武汉产业发展基金有限公司、武汉创新投资集团有限公司、武汉东湖创新科技投资有限公司共同出资。(天天在线)

投融资动态

怀芯声学完成数千万元天使轮融资,创势资本领投

长春市麦迪克智行汽车科技有限公司获Pre-A轮融资

近日,长春市麦迪克智行汽车科技有限公司获得Pre-A轮融资,涉及融资金额数千万元,投资机构为中科创星、深创投、吉林科技投资基金、长兴基金等。 公开资料显示,麦迪克成立于2016年,位于长春市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。麦迪克是国家高新技术企业、长春市专精特新企业,获评“中国汽车隐形独角兽”称号。(上海证券报)

为旌科技完成新一轮3亿元融资,投资方为君信资本等

近日,端侧AI芯片设计公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情人士透露,此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。公开信息显示,为旌自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计,让芯片在有限功耗下实现更高能效比,即便在高温、振动等极端环境中,也能稳定输出推理能力,能够适配物理AI的场景需求。

空山慈科技完成Pre-A轮融资,专注于无创脑机接口与神经调控

近日,专注无创脑机接口与神经调控的上海空山慈科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮由云启资本独家领投,所募资金将主要用于核心技术研发、临床转化及全球化拓展。空山慈成立于2024年10月31日,是一家专注于磁刺激治疗设备研发的高科技企业。公司致力于精神类疾病和认知障碍疾病的高性能磁刺激治疗,通过精准靶点发现算法、点云与核磁影像配准技术以及TMS自动执行融合,打造智能化、个性化的治疗解决方案。其核心产品基于rsfMRI技术,能够精准定位抑郁症患者的个性化靶点,并通过TMS治疗机器人系统实现自动化、精准化的治疗过程。(猎云网)

IPO进行时

马年首只新股来了!通宝光电上市首日高开82.44%

今日,常州通宝光电股份有限公司在北交所上市。该股开盘报29.50元,截至收盘报27.49元,涨幅70.01%,振幅26.10%,成交额5.54亿元,换手率66.75%,总市值20.67亿元。通宝光电定位于汽车电子零部件制造商,主营业务为汽车照明系统、电子控制系统、能源管理系统等汽车电子零部件的研发、生产和销售。(中国经济网)

国产电子级多晶硅龙头鑫华科技科创,IPO申请获受理

近日,上交所官网信息显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO申请获得上交所受理,这是马年首单获得受理的IPO项目。招股书显示,鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅,至半导体硅片和晶圆制造,最终产出集成电路芯片用于终端产品。(财闻)

锦欣康养冲击港股IPO,中国机构养老服务行业排名第一

近日,锦欣康养产业集团有限公司向港交所主板递交上市申请,中金公司、广发证券为联席保荐人。据招股书,锦欣康养是中国庞大且快速增长的机构养老服务市场的领导者,战略重点是向高龄(即80岁以上)及有更迫切养老需求的老年人(如行动不便、慢性病及认知障碍的人士)提供医养结合服务。根据弗若斯特沙利文的资料,截至2025年9月30日,按养老机构中行动障碍入住长者占比,及公司在全国医养结合型养老设施的入住率计,锦欣康养在中国机构养老服务行业的所有主要参与者中排名第一,占比均达85%,充分表明公司对有更迫切养老需求长者的战略关注。

上交所盛合晶微半导体有限公司IPO审核状态变更为提交注册

近日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司科创板IPO提交注册,公司冲击上市进入最后一关。 据了解,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日获得受理,2026年2月24日上会获得通过。 本次冲击上市,盛合晶微拟募集资金约48亿元。(北京商报)

上市公司动态

三星Galaxy S26系列发布:首发“防窥显示屏”,定价6999元起

近日,三星电子在美国旧金山艺术宫举行“Galaxy Unpacked 2026”发布会,正式发布Galaxy S26、S26+和S26 Ultra三款旗舰新机。延续Galaxy S24、S25的设计理念,S26被定位为“第三代人工智能(AI)手机”,其特点是在产品与操作系统全局深度整合直观AI,能够在用户日常使用中提供显而易见的帮助。与以往需要用户主动发起操作的AI不同,S26系列搭载的“Now Nudge”功能能够根据情境和上下文自动推荐合适操作。S26系列还实现了可根据用户偏好整合多种模型的统一AI平台,用户不仅可以选择三星自研的Bixby,还可将Google Gemini、Perplexity等设为默认AI助手。除日程管理、网页搜索等基础功能外,用户还能通过语音助手完成叫车、订餐等多步骤操作。(财闻)

长江基建集团、电能实业及长江实业拟出售英国电网资产

近日,长和(00001)及长江基建集团(01038)联合公布,于2026年2月25日香港、伦敦及巴黎交易时段之后及2026年2月26 日三地交易时段之前,长江基建附属公司(长江基建的间接全资附属公司)、电能实业附属公司(电能实业(00006)的间接全资附属公司)、长江实业附属公司(长江实业(01113)的间接全资附属公司)、买方Engie UK 2026 Limited及买方担保人就出售事项订立购股协议。于本公告日期,目标公司UK Power Networks Holdings Limited的已发行股本由长江基建附属公司、电能实业附属公司及长江实业附属公司分别拥有40%、40%及 20%。(智通财经)

阿里云推出低价AI编程套餐,集成四大顶级开源模型

长城汽车将在巴西新建工厂,年产能达20万辆

近日,圣埃斯皮里图州政府与长城汽车高管宣布,长城汽车将在圣埃斯皮里图州建设新的工厂项目。该项目将落户于圣埃斯皮里图州阿拉克鲁斯工业园区的巴拉杜里亚乔区域,实用面积约170万平方米。圣埃斯皮里图州发展局局长罗热里奥·萨卢梅称,新的汽车工厂项目将覆盖冲压、焊接、涂装和总装的完整生产流程,年产能可达20万辆,将成为长城汽车在美洲最先进的工厂。在工厂建设阶段,预计将创造1500—3500个就业岗位,主要集中在建筑业;在运营阶段,该项目可直接和间接创造多达1万个就业岗位,推动产业链和服务业的发展。(观察者网)

产业观察/AI前瞻

Anthropic收购AI初创公司Vercept

近日,Anthropic宣布收购西雅图AI初创公司Vercept,为自家智能体(Agent)工具“Computer Use”补上视觉短板。Vercept意在打造视觉优先的AI智能体,主打“像人一样看屏幕、操控电脑”的无API自动化,与Computer Use的卖点类似。Vercept产品Vy将于3月25日关闭,团队正式加盟Anthropic。(财联社)

华为云码道公测版发布,工程化 AI 编码重构研发新范式

近日,华为云以线上发布会形式正式推出码道(CodeArts)代码智能体公测版,以 “AI 编码实干派,码力全开” 为核心定位,为开发者与企业带来兼具工程化能力与智能化体验的编码解决方案。这款依托华为二十余年研发实践、千亿级代码库沉淀打造的 AI 编码智能体,不仅整合了多模型能力与全栈开发工具,更以规范驱动、安全防护、高效协同的核心优势,推动软件开发从 “工具辅助” 向 “智能体协作” 的产业变革,成为 AI 编码领域工程化落地的重要标杆。(新浪科技)

谷歌重新将机器人软件公司Intrinsic收归麾下,加码物理AI布局

近日谷歌(Google LLC)正式宣布将旗下机器人软件公司 Intrinsic Innovation LLC 纳入核心业务体系,通过深度整合其机器人软件技术与谷歌全栈 AI 硬件生态,加速物理人工智能(Physical AI)的研发与落地,此举也标志着谷歌全面加码工业机器人领域的硬件能力布局,推动 AI 技术从数字端向实体工业场景深度渗透。Intrinsic 于 2021 年从谷歌母公司 Alphabet 的 “登月工厂” X 部门拆分独立,其核心优势并非机器人硬件制造,而是研发能降低工业机器人开发复杂度的软件及 AI 模型,让机器人的编程、适配与操作更高效。此次被谷歌收编后,将深度融入谷歌 AI 战略,成为其简化工业机器人部署流程、扩大规模化应用的核心抓手,而谷歌也将借此补齐工业机器人软件层短板,与自身硬核的硬件技术形成强协同。(C114通信网)

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