IPO研究｜预计2026年全球半导体市场规模将攀升至7607亿美元_数字货币

IPO研究｜预计2026年全球半导体市场规模将攀升至7607亿美元

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2026-02-27 15:37:13

瑞财经吴文婷2月25日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华科技”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为姜博、吴宏兴，会计师事务所为毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所。

鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。半导体制造产业链始于电子级多晶硅，至半导体硅片和晶圆制造，最终产出集成电路芯片用于终端产品。

公司生产的电子级多晶硅是支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产。

根据WSTS统计，2024年全球半导体市场销售额为6,305.49亿美元。2025年，在新兴市场需求增长、全球经济逐步企稳、通胀放缓以及各国持续出台半导体产业支持政策的推动下，全球半导体市场迎来回暖，预计全年销售额达7,008.74亿美元，同比增长11.15%。展望2026年，市场有望延续增长态势，预计市场规模将攀升至7,607.00亿美元，较2025年增长8.54%。

根据WSTS统计，2024年亚太地区(不含日本)是全球最大的半导体消费市场，销售额约占全球总额53.51%。其中，中国半导体市场销售额达1,826.2亿美元，占全球市场28.96%；美洲、欧洲和日本的市场份额分别为30.94%、8.13%和7.41%。

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