央广网北京2月28日消息（记者 齐智颖）上交所2月27日公告显示，上交所上市审核委员会定于2026年3月5日召开审议会议，审核重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）科创板IPO申请，公司上市进程已进入关键上会阶段。

招股书显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

本次IPO拟募资11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

臻宝科技在招股书中表示，通过本次上市，公司可以加大关键原材料的自主研发投入，拓展关键半导体零部件产品体系，提升公司核心竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，解决先进制程集成电路制造零部件的卡脖子问题，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。

业绩方面，臻宝科技营业收入由2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，复合增长率为28.27%；归母净利润从2022年8155.44万元提升至2024年的1.52亿元；2025年经审阅营业收入进一步增至8.68亿元，归母净利润达2.26亿元。

臻宝科技表示，截至2025年12月末，公司在手订单金额为2.47亿元，较上年同期增长44.27%，预计全年业绩保持稳定增长。

当前，半导体设备零部件行业竞争已升级为产品服务体系与综合业务平台的系统性竞争。臻宝科技持续拓展硅、石英、陶瓷、碳化硅、工程塑料等多元化产品及配套表面处理服务矩阵，为下游客户提供一站式解决方案。

招股书显示，臻宝科技是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一；是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面处理技术的企业之一。

技术研发以产业实际痛点为导向。截至2025年上半年末，公司共有研发人员117名。2022—2024年，公司研发投入（调整前）由1818.64万元稳步增至5301.86万元，持续支撑关键技术攻关与产品迭代。

从行业格局看，全球晶圆代工产业高度集中，国内市场正加速向头部企业集聚，产能扩张以高制程、高堆叠工艺为主。臻宝科技强调，公司客户以国内晶圆代工头部厂商为主，协同研发能力突出，伴随客户持续扩产，公司配套能力与规模效应不断增强。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额在石英零部件市场排名第一。

据悉，臻宝科技深度绑定境内外头部厂商，国内覆盖京东方、晶合集成、华润微电子、芯联集成等龙头企业；国际已进入大连海力士供应商名录并稳定供货，具备向国际大厂供应零部件的技术能力。目前，公司正与台积电（南京）开展硅零部件与石英零部件测试验证，并积极拓展海力士（无锡）、三星（西安）等合作机会，相关产品验证通过后，公司业务规模与市场份额有望显著提升。

臻宝科技称，在全球半导体产业重构与国产替代加速背景下，以全链条能力、务实研发、优质客户与稳健业绩，成为产业链补链强链的重要力量。公司紧扣自主可控战略，聚焦可量产、可替代、可持续的关键环节，为半导体零部件国产化提供务实样本。