重庆臻宝科技IPO过会！深耕半导体零部件 助力国产替代再启新程 | A股融资快报
2026年3月5日，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）迎来其科创板IPO的关键进展。
上交所上市委2026年第7次会议审议结果显示，臻宝科技IPO申请获顺利过会 ，这也标志着这家深耕半导体核心零部件领域的企业，向登陆资本市场迈出坚实一步。
图/臻宝科技IPO获过会 图片来源：上交所网站
臻宝科技作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，专注于为集成电路及显示面板行业客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，广泛应用于芯片刻蚀、薄膜沉积等关键制造环节。
近年来，公司市场规模与经营业绩稳健增长：2022至2024年，公司营业收入从3.86亿元增长至6.35亿元，年均复合增长率约30%，归母净利润从8155.44万元提升至1.52亿元，盈利能力持续凸显。与此同时，公司研发投入的营收占比持续提升至超8%，形成多项核心技术专利，为产品迭代与技术突破提供坚实支撑。
图/臻宝科技主要财务数据 来源：公司招股书
本次公司IPO拟募资11.98亿元，重点投向半导体及泛半导体精密零部件生产基地、研发中心建设等项目，聚焦产能扩张与技术升级，进一步强化核心业务优势。
图 /臻宝科技IPO募投项目 来源：公司招股书
从深耕细分领域到冲刺资本市场，臻宝科技以技术为基、以品质为魂，在半导体零部件国产化道路上稳步前行。此次IPO成功过会既是企业发展的重要里程碑，也是我国国产半导体零部件产业崛起的生动缩影，未来其有望持续发挥技术与规模优势，书写半导体产业自主可控的新篇章。
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2026年3月6日14点至16点，族兴新材（920078）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演将在全景路演举行。族兴新材长期致力于铝颜料和微细球形铝粉的应用研究和产品开发，本次募集资金将用于年产5000吨高纯微细球形铝粉建设项目、年产1000吨粉末涂料用高性能铝颜料建设项目和高性能铝银浆技术改造项目。敬请您的关注。（全景网）
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