973亿,孙正义又要IPO了
创始人
2026-03-16 05:19:14

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作者 | 投资哥

来源 | 投资家网

LP募资情报

规模500亿元,京津冀基金完成备案 首批投资项目已落地

近日,京津冀创业投资引导基金合伙企业(有限合伙)在中国证券投资基金业协会完成私募基金备案。该基金由国家创业投资引导基金公司、中投公司及8家系统企业(中金公司、新华保险、中汇人寿、中再集团、中国建投、银河金控、银河证券、申万宏源)、中国银行相关主体以及京津冀区域相关主体(北京市政府引导基金、亦庄国投、天津海河创业投资、河北创投基金)共同出资,规模500亿元,已完成首批资金实缴到位,由中金公司全资子公司中金资本运营有限公司担任管理人。据介绍,京津冀基金采用“子基金+直投项目”方式投资种子期、初创期企业,支撑原创性、颠覆性技术创新和关键核心技术攻关,培育发展战略性新兴产业和未来产业。截至目前,京津冀基金已签约投资4只子基金及1个直投项目,并完成首笔出资。(每日经济新闻)

投融资动态

灵御智能天使轮融资,押注具身数据Infra

近日,北京灵御智能科技有限公司宣布完成天使轮融资。本轮融资由华映资本、国海创新资本、天鹰资本、思明科创基金、英诺天使基金、远镜创投、银河创新资本等多家知名投资机构联合投资。灵御智能成立于2025年2月8日,是一家专注于智能机器人研发的高新技术企业。公司主要从事智能机器人的研发、智能机器人销售、工业机器人制造、工业机器人销售、服务消费机器人制造、服务消费机器人销售等业务。灵御智能致力于通过技术创新,推动机器人技术在工业和服务领域的广泛应用,提升生产效率和用户体验。本轮融资将主要用于灵御智能的研发团队扩充、核心技术优化以及市场拓展。公司计划在未来几年内,进一步加大在智能机器人领域的研发投入,推出更多具有市场竞争力的产品,以满足不同行业的需求。(亿欧数据)

月之暗面估值涨至180亿美元,新一轮10亿美元融资正在进行

丽天智能完成超亿元Pre-B轮融资,加速领跑全球光伏能源智能机器人赛道

近日,元璟投后企业湖州丽天智能科技有限公司正式宣布完成超亿元Pre-B轮融资。本轮融资由今日资本,耀途资本、长石资本共同参与投资。本轮融资将加速公司在光伏电站组件自动化安装关键技术研发、全球产业化布局以及市场拓展,进一步巩固其全球头部地位。丽天智能成立于2022年7月,作为全球光伏能源智能机器人领域的领军企业,始终坚持通过技术创新推动行业变革,成为了光伏电站智能化安装的开创者,致力于成为光伏电站全生命周期无人智能化解决方案专家。有效破解传统人工作业成本高、效率低、安全性差、项目周期拖沓等核心痛点,推动清洁能源产业的效率革命,深刻改变和赋能光伏行业智能化升级。(科技大头条)

加速AI底座全国落地,北电数智完成数亿元A轮融资

近日,北京电子数智科技有限公司宣布于近期完成 A轮融资,本轮融资由北京中发高精尖臻选创业投资基金、北京市先进制造和智能装备产业投资基金、上海新相技术有限公司等国资及产业资本联合投资,原有股东北京朝阳京国瑞股权投资基金持续跟投。资金将用于技术研发、全国市场拓展、产品迭代及人才建设,为AI(人工智能)能力商业化落地注入动能。(潇湘晨报)

IPO进行时

软银旗下PayPay上市:市值141亿美元 为日本10年来赴美最大IPO

近日,软银旗下日本支付服务平台PayPay在美国纳斯达克上市,发行价为16美元,发行54,987,214股ADS,募资总额为8.8亿美元,这也是软银创始人孙正义在金融科技赛道的又一重要资本动作。其中,PayPay公司发行31,054,254股,获5亿美元;现有股东软银出售23,932,960股,套现3.8亿美元。截至收盘,PayPay股价为21.14美元,市值为141亿美元(约973.51 亿元人民币)。PayPay CEO中山一郎表示,上市后公司将利用支付业务打下的基础,加速转型为涵盖信贷、银行、证券和保险的一站式金融服务平台。据介绍,PayPay成立于2018年,是由软银和雅虎日本于2018年联合创立,初期推出基于代码的非现金支付解决方案,并迅速发展成为日本领先的非现金支付生态系统。作为日本无现金支付市场的领军企业,PayPay提供市场上最全面、最灵活的服务套件之一,涵盖日常支付、银行、信贷、投资等诸多领域。(雷递网)

杰理科技3月20日北交所首发上会 拟募资6.8亿元

近日,据北交所网站消息,北京证券交易所上市委员会定于2026年3月20日下午14时召开2026年第29次审议会议,审议的公司为珠海市杰理科技股份有限公司。杰理科技拟在北交所上市,公司拟募集资金68,138.53万元,用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目。(中国经济网)

证监会同意天海电子深交所IPO注册

近日,证监会发布《关于同意天海汽车电子集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉,天海电子拟在深交所主板上市,招商证券为其保荐机构,拟募资24.6042亿元。招股书显示,天海电子致力于为汽车整车厂商提供汽车传输系统、连接系统、智能控制等解决方案,主营汽车线束、汽车连接器、汽车电子等汽车零部件产品的研发、生产和销售,产品主要应用于新能源汽车、传统燃油汽车整车制造。(智通财经)

上市公司动态

英伟达GTC 2026年度技术大会将于3月16日揭幕

英伟达GTC 2026年度技术大会将于当地时间3月16日至19日在美国加州圣何塞举行,CEO黄仁勋将发表主题演讲,重点介绍包括Feynman芯片架构与NemoClaw开源AI智能体平台在内的多项AI基础设施更新。据介绍,Feynman为英伟达继Rubin之后的下一代芯片架构,采用台积电1.6纳米A16制程,并引入光通信技术以降低数据中心能耗++。该芯片聚焦AI推理场景,旨在拓展英伟达在推理市场的影响力,预计于2028年上市。(观点网)

理想汽车汤靖:MEGA 电池召回完成率已超过 97.5%

今日,理想汽车产品线负责人汤靖公布 MEGA 电池召回的最新进展。到现在召回完成率已经超过 97.5%(总计 11411 台,已完成更换 11128 台),目前还有 283 位车主还没有完成更换。“虽然有云端安全提前的预警,但还是有潜在安全的隐患,还是建议尽快更换。”汤靖表示。据IT之家了解,2025 年 10 月 31 日,理想汽车宣布主动召回部分理想 MEGA 2024 款电动汽车,共计 11411 辆。本次召回范围内的车辆,由于该批次冷却液防腐性能不足,特定条件下会导致冷却回路中动力电池和前电机控制器的冷却铝板腐蚀渗漏,导致车辆出现故障灯点亮、动力受限及无法上电的情形,极端情况下会造成动力电池热失控,存在安全隐患。公司将为召回范围内车辆免费更换冷却液、动力电池和前电机控制器。(IT之家)

xAI获准在密西西比州建发电厂,为数据中心供电

近日,马斯克旗下xAI获监管机构批准在美国密西西比州南哈文镇,建造一座拥有41台天然气燃烧涡轮机的发电厂,为其附近的数据中心供电。该公司在紧邻密西西比州边界的田纳西州孟菲斯拥有两个数据中心。(格隆汇)

产业观察/AI前瞻

马斯克宣布特斯拉巨型AI芯片超级工厂“Terafab”七天内破土动工

近日,据路透社报道称,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布,备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂,将于七天内正式启动建设,旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。马斯克强调,外部供应链的产能已无法满足特斯拉对未来算力的爆炸性需求。“即使我们推断出供应商芯片生产的最佳情况,这仍然不够。”马斯克回顾道,“为了支撑完全自动驾驶(FSD)软件的迭代以及Optimus机器人的大规模部署,我们需要每年数千亿颗芯片的产量。传统的‘千兆工厂’(Gigafab)标准已不足以应对,我们必须建造一座规模空前的‘太拉工厂’(Terafab)。”据悉,Terafab项目概念最早于2025年底提出,规划采用先进的2纳米制程工艺,目标是将逻辑芯片、存储芯片及先进封装工艺整合在同一园区内。马斯克曾直言,传统晶圆厂长达五年的建设周期过于缓慢,特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准,将建厂时间压缩至三年以内,以实现快速投产。(环球网科技)

微软计划培训 300 万非洲人掌握 AI 工具,推动数字化转型

近日,据彭博社报道,微软公司正推动更多非洲人采用其AI工具。目前,这家美国科技巨头正与中国的DeepSeek展开竞争,从全球最年轻、增长最快的人口中争夺客户。微软计划今年与学校、大学及其他机构合作,培训300万非洲人使用其AI技术,重点关注南非、肯尼亚、尼日利亚和摩洛哥。该公司还与非洲最大电信公司MTN集团达成合作,向后者的3亿用户销售捆绑Copilot数字助手的微软365应用套件。微软中东与非洲区总裁奈姆亚兹贝克(Naim Yazbeck)在接受采访时表示, Microsoft Elevate提升培训计划旨在“确保成本不会成为大规模培养AI素养的障碍”,并坦言“中国技术在非洲十分活跃,而我们的任务就是与之竞争”。(大力财经)

宝马德国莱比锡工厂引入Hexagon AEON人形机器人,负责电动汽车螺丝装配

应用材料携手美光与SK海力士,共同开发AI存储器芯片

近日,据路透,应用材料表示,已与美光与SK海力士建立合作关系,共同开发下一代芯片,这些芯片对人工智能(AI)与高效能运算(HPC)至关重要。美光与SK海力士将成为应用材料的设备与制程创新及商业化中心(EPIC Center)的创始合作伙伴。EPIC中心代表公司在半导体设备研发领域的一项计划性投资,总额可达50亿美元。随着客户项目逐步展开,相关资本支出预计将逐步扩大至该规模。在与美光的合作方面,应用材料将聚焦于推进DRAM、高频宽存储器(HBM)及NAND技术,结合EPIC中心与美光位于爱达荷州波伊西的创新中心专长。与SK海力士的合作则将聚焦于存储器芯片材料改良、制程整合,以及用于下一代DRAM与HBM的3D先进封装技术,相关研究将在EPIC中心进行。(格隆汇)

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