【IPO追踪】广合科技（01989.HK）港股首秀：股价飙升逾43%，瑞银等基石参投
3月20日，广合科技(001389.SZ)（01989.HK）正式登陆港股市场，这家踩上数据中心、汽车电子等黄金赛道的PCB龙头厂商一上市就受到投资者青睐。
公司H股早盘大幅高开，盘中一度冲逾100%，随后有所回落，但截至发稿涨幅仍达43.57%，成交额超21亿港元，总市值485.7亿港元。按每手100股、入场费约7260.49港元计算，且不计手续费，截至发稿，投资者每手赚超3160港元。
广合科技此次每股发行价为71.88港元，发售股份数目4600万股，所得款项净额31.85亿港元，募资所得将主要用于产能扩充与升级，包括泰国及广州基地的建设及升级。
从招股认购情况来看，广合科技的市场认购表现火热。香港公开发售获得1070.72倍认购，国际发售则获14.64倍认购。公司引进了源峰基金、瑞银资产管理新加坡公司、保诚（02378.HK）、大湾区共同家园投资有限公司、惠理及大家人寿等多家基石投资者。
值得一提的是，在登陆港股当日（3月20日），深交所发布公告，港股通标的证券名单发生调整并自2026年03月20日起生效，调入广合科技。
广合科技是一家PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。公司的PCB产品覆盖算力服务器、数据中心交换机等算力场景；工业控制、通信、汽车电子等工业场景；消费电子、安防电子等消费场景。
公司深度绑定算力基础设施建设赛道，在AI服务器PCB领域的先发优势显著。于2025年前三季，公司来自算力场景PCB的收入占比达73.9%。
在算力场景PCB业务推动下，公司过去几年业绩稳步提升。2025年前三季度，公司实现收入38.35亿元人民币，期内综合收益总额达7.18亿元人民币，毛利率与净利率分别达34.8%和18.7%。
若希望进一步了解广合科技的基本面解读及业务线分析，可查阅财华社过往相关报道《【IPO前哨】PCB龙头广合科技拟冲刺A+H，算力领域收入占7成》。
作者：遥远