资金越跌越买！科创芯片设计ETF(588780)、半导体ETF(512480)近2日均获资金逆势涌入
截至2026年3月23日 09:38，科创芯片设计ETF(588780)盘中换手2.46%，成交2214.44万元，成分股方面，聚辰股份领跌5.95%，盛科通信下跌5.12%，成都华微下跌5.06%，东芯股份下跌4.44%，慧智微下跌4.16%。
半导体ETF(512480)盘中换手1.24%，成交2.56亿元，成分股方面涨跌互现，卓胜微领涨0.45%，乐鑫科技上涨0.37%，中船特气上涨0.36%；扬杰科技领跌6.04%，聚辰股份下跌5.95%，国科微下跌5.51%。
Wind数据显示，截至3月20日，科创芯片设计ETF(588780)最新资金净流入2318.40万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”1608.15万元。
半导体ETF(512480)最新资金净流入1.83亿元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”6.03亿元
科创芯片设计ETF(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比超九成，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中，成立时间最早、规模最大的产品。
此外，半导体ETF（512480）备受市场关注，是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类：007300；C类：007301)。
消息面上，特斯拉发文，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%产能将直接服务于太空任务。项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期建设完成，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。
国金证券表示，当算力卫星的电源平台成本+发射成本+太空机柜较地面机柜的制造溢价≤地面电费支出时，太空算力将具备性价比优势，测算结果显示这一目标是完全可实现的。同时考虑当前北美地面数据中心电网接入周期已拉长至5年甚至更久，太空数据中心的部署将更顺畅、快速地推动全球AI算力的提升及相关下游应用的发展
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注：“成立最早、规模最大”指截至2026.3.20，科创芯片设计ETF为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中，成立时间最早、规模最大的产品。
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