新股消息 | 晶合集成(688249.SH)港股IPO招股书失效
创始人
2026-03-31 01:51:55

智通财经获悉，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)于2025年9月29日所递交的港股招股书满6个月，于2026年3月29日失效，递表时中金公司为其独家保荐人。

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

来源：智通财经网

上一篇：ETF主力榜 | 中证A500ETF景顺(159353)主力资金净流入2445.02万元，居可比基金前3-20260330

下一篇：原创 一天4个IPO！港股2026年最忙星期一

相关内容

热门资讯

SpaceX等大型IPO料将快... 纳斯达克将实施一项规则调整，大幅缩短新上市大型公司纳入其主要指数所需时间。此举将使SpaceX等巨头...
“杭州六小龙”首个IPO，要来... 群核科技离IPO更近一步。 3月29日，据港交所披露，群核科技已通过港股聆讯，这不仅意味着，在杭州六...
小阔科技冲击港股IPO 口腔护理品牌“参半”的母公司深圳小阔科技股份有限公司（以下简称“小阔科技”）正式向港股发起冲击。近日...
支付宝取得基于区块链的身份认证... 国家知识产权局信息显示，支付宝（杭州）数字服务技术有限公司取得一项名为“一种基于区块链的身份认证方法...
港股IPO：中微半导体（ 深圳... 利弗莫尔 证券显示， 中微半导体（ 深圳）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为 中信建投...