北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)5月15日晚间,上交所官网显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司(以下简称“鑫华科技”)科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。
据悉,鑫华科技主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。公司IPO于2026年2月25日获得受理,并于3月15日进入问询阶段。
本次冲击上市,鑫华科技拟募集资金约为13.2亿元。
在首轮审核问询函中,鑫华科技产品与市场竞争力、核心技术和技术来源、控制权等问题遭到追问。
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