珠海越亚半导体股份有限公司6月16日向深交所递交更新后的招股说明书(申报稿),拟募资12亿元。此次IPO由中信证券担任保荐机构,是越亚半导体自2014年以来第五次冲刺上市。
招股书显示,越亚半导体自称国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一。2025年,公司实现营业收入20.89亿元,归母净利润3.07亿元。2026年一季度,公司营业收入同比增长79.13%。
越亚半导体此前四次IPO均未成功。
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