A股IPO迎受理小高峰，未来产业“新考生”加速叩“门”
Wind数据显示，6月IPO迎受理小高峰，沪深北交易所已受理IPO企业198家，其中北交所95家、创业板51家、科创板36家、上交所主板8家、深交所主板8家。这其中，人工智能、商业航天、脑机接口等未来产业企业明显增多。
6月29日，深交所受理了人工智能企业西井科技IPO，这是创业板第四套标准迎来的又一名“新生”。
4月10日，中国证监会发布《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》，增设创业板第四套上市标准。4月24日，深交所发布深化创业板改革首批配套业务规则。
此次改革聚焦提升创业板对多元创新的包容性，针对性增设创业板第四套上市标准，重点覆盖高端芯片、先进存储、生物医药、人工智能、新材料等新兴产业与未来产业赛道，通过引入营业收入复合增长率、研发投入等成长性、创新性指标，与市值、营业收入指标组合，更好支持新兴产业、未来产业领域具备高成长潜力与突出创新能力的优质创新企业上市。
5月19日，乐聚智能作为创业板第四套标准首单IPO获得受理。此后，包括西井科技在内的多家企业选择创业板第四套上市标准IPO。这些公司主营业务涉及集成电路、芯片、航空航天、机器人、人工智能（AI）、无人机、新材料等新兴产业。
德勤中国资本市场服务部华北区A股上市业务主管合伙人吴杉表示：“创业板第四套上市标准出台以及科创板系列改革措施落地，正鼓励更多来自AI、商业航天、低空经济、量子技术和生物制造行业企业展开融资活动。考虑到一些具有代表性的大额、超大额募资体量企业已进入上市筹备队列，预计A股市场将会在2026年继续绽放光芒。”
科创板方面，契合未来产业特征的企业获受理情况不断增加。6月30日，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO申请获受理。招股书显示，公司本次募集资金将主要投入面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目以及前沿技术研发项目，全面聚焦下一代高速互连技术与全场景产品布局。