本期拆解带来的是英伟达800G双端口OSFP光模块,这款光模块型号为MMA4Z00,内置两个4通道MPO-12/APC光纤连接器,使用两根4通道光纤,采用100G-PAM4调制,最大传输距离为50米,光模块支持InfiniBand和以太网协议。
光模块采用单3.3V电压供电,低功耗睡眠模式为2W,最高消耗功率为17W,内置850nm垂直腔面激光器。下面服务器电源网就带来英伟达这款800G双端口OFSP光模块的拆解,一起看看内部的设计和用料。

英伟达这款光模块设有原厂塑料包装盒。

包装盒粘贴信息标签
型号:MMA4Z00
零件编号:MMA4Z00-NS
马来西亚制造

光模块正面设有散热鳍片和信息标签。

背面壳体通过螺丝固定。

壳体侧面设有弹片。

壳体正面散热鳍片特写。

鳍片前端设有防护罩,防止接触到内部PCB金手指。

模块前端PCB金手指特写。

型号:MMA4Z00
零件编号:MMA4Z00-NS
OSFP 850nm 800Gbps up to 50M
马来西亚制造

模块尾部设有光纤连接器。

塑料安装拉环特写。

壳体背面通过螺丝固定。

固定壳体的螺丝特写。

弹片内部设有弹簧复位。

使用游标卡尺测得光模块长度约为115.4mm。

光模块宽度约为22.6mm。

光模块厚度约为14.5mm。

光模块拿在手上的大小直观感受。

测得光模块重量约为112g。
看完了英伟达这款光模块的开箱展示,下面就进行拆解,一起看看内部的设计和用料。

首先拧下固定螺丝,拆开光模块外壳。

外壳内部设有胶圈密封。

壳体内部对应光纤插头设有导电泡棉。

壳体对应DSP芯片涂有导热凝胶。

光模块内部一览,左侧设有光纤连接器,右侧设有PCBA模块。

光纤连接器特写,壳体内部设有导电泡棉屏蔽。

光纤连接到光电模块。

光纤接头连接到VCSEL激光器。

拆下光纤接头,从壳体中取出PCBA模块。

壳体内部对应发热元件涂有导热凝胶。

用于固定光纤的卡扣特写。

光模块PCBA模块正面一览,左侧设有两颗VCSEL激光器,右侧设有DSP芯片。

背面左侧设有MCU,存储器,电压比较器,同步升降压转换器和PMIC等元件。

DSP芯片来自迈威,型号IN080C0C,用于信号整形和驱动功能。

为DSP芯片提供时钟的晶振特写。

存储器丝印V40L。

两颗VCSEL激光器特写,两颗组成800Gbps带宽。

MCU来自意法半导体,型号STM32L452REY8,内置Arm Cortex-M4 MCU,主频80MHz,内置单精度FPU,集成完整DSP指令集,内置512KB FLASH和160KB SRAM,支持1.71-3.6V工作电压,采用WLCSP64封装。

存储器来自聚辰半导体,丝印58,采用UDFN封装。

丝印d5的芯片特写。

PMIC来自瑞萨,丝印BR5930。

电压比较器来自思瑞浦,丝印962,型号TP1962,是一颗低功耗,超高速双路电压比较器,支持3V和5V电压应用,采用DFN2*2-8封装。

同步升降压转换器来自芯源系统,丝印ANA,型号MP28164,是一颗集成开关管的高效单电感同步升降压转换器,采用PWM定频电流控制模式,开关频率2MHz,支持1.2-5.5V输入电压范围和1.5-5V输出电压范围,采用QFN-11封装。

芯片外置的合金电感特写。

同步降压芯片丝印M4FTJ,采用SOT563封装。

搭配使用的降压电感特写。

负载开关来自矽力杰,丝印Wd,型号SY6210,是一颗2.5-5.5V 10A电流的负载开关,内置超低导阻开关管,采用DFN2*3-10封装。

丝印L8K NP的芯片特写。

丝印8P Ns的芯片特写。

PCBA模块边缘设有缓冲橡胶垫。

光模块连接金手指特写。

全部拆解一览,来张全家福。

最后附上英伟达800G双端口光模块的核心器件清单,方便大家查阅。
英伟达800G双端口OSFP光模块采用金属外壳,壳体通过螺丝固定,并设有散热鳍片。光模块型号为MMA4Z00,内置两个4通道MPO-12/APC光纤连接器,使用两根4通道光纤,采用100G-PAM4调制,支持50米传输距离。
服务器电源网通过拆解了解到,光模块内部设有PCBA模块,采用迈威IN080C0C DSP芯片,并设有意法半导体STM32L452REY8 MCU,使用瑞萨PMIC供电。此外还使用矽力杰SY6210负载开关,使用芯源系统MP28164同步升降压转换器,使用思瑞浦TP1962高速比较器。
PCBA模块正反面发热元件和VCSEL激光器背面均涂有导热凝胶,通过外壳进行散热,壳体内部对应光纤位置设有导电泡棉屏蔽。光纤通过接头连接到激光器,并设有卡扣固定,防止意外松脱。