排队逾四年时间,北京通美科创板IPO终止注册
创始人
2026-07-09 05:18:34

北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)7月8日晚间,上交所官网显示,北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”)科创板IPO终止注册。

招股书显示,北京通美是一家半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。

据了解,北京通美IPO于2022年1月获得受理,当年7月上会获得通过,并于同年8月提交注册;不过,在提交注册阶段停滞近四年时间,公司IPO最终于2026年7月终止注册。

相关内容

热门资讯

科技主线强势回归,集成电路ET... 7月9日,A股市场迎来普涨行情,三大指数集体收高,其中创业板指表现尤为亮眼,以4.49%的涨幅领涨两...
芯片概念午后走高,科创芯片ET... 今日午后,芯片概念持续走高,截至收盘,中证半导体材料设备主题指数上涨9.8%,中证芯片产业指数上涨9...
科技成长股集体爆发,成长ETF... 今日科技成长股集体爆发,截至收盘,国证成长100指数上涨4.5%。相关ETF受资金青睐,同花顺iFi...
今日南向资金ETF买入及卖出成... 今日(7月9日)南向资金ETF买入及卖出成交额为70.22亿港元,较前一日增加45.90亿港元,占南...
科技成长板块集体爆发,资金持续... 今日午后,科技成长板块集体爆发,半导体、存储芯片、电子化学品、CPO、PCB概念等板块表现强势,截至...