北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)7月8日晚间,上交所官网显示,北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”)科创板IPO终止注册。
招股书显示,北京通美是一家半导体材料科技企业,主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。
据了解,北京通美IPO于2022年1月获得受理,当年7月上会获得通过,并于同年8月提交注册;不过,在提交注册阶段停滞近四年时间,公司IPO最终于2026年7月终止注册。
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