北京商报讯(记者 王蔓蕾)7月15日晚间,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务,公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,神州股份拟募集资金约25.22亿元。
上一篇:40家拟IPO企业主动撤单
下一篇:一、二级市场“冰火两重天”!科创板IPO热度高企,借道科创50ETF景顺(588950)布局IPO潮涌下的硬科技核心资产