北京商报讯(记者 王蔓蕾)7月16日晚间,深交所官网显示,广东德聚技术股份有限公司(以下简称“德聚技术”)创业板IPO进入问询阶段,公司拟首发募资约10亿元。
据了解,德聚技术是一家专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售的国家重点“小巨人”企业,主要产品为电子胶粘剂,并围绕客户具体用胶场景提供配套应用方案,已形成覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等领域的产品布局。 公司IPO于2026年6月26日获得受理。
上一篇:大股东减持套现6.76亿后,“中国镍粉一哥”博迁新材却拟赴港IPO。#博迁新材 #科技 #IPO
下一篇:ETF收盘:港股互联网ETF涨4.41% 半导体设备ETF跌7.69%