维嘉科技科创板IPO进入问询，主营PCB与封测设备，拟募资26.62亿元
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2026-07-23 17:55:22

苏州维嘉科技股份有限公司科创板IPO于7月22日晚间进入问询阶段。

据上交所官网显示，维嘉科技IPO状态更新为已问询。公司主要产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。

维嘉科技IPO于2026年6月29日获得受理。

此次冲击上市，维嘉科技拟募集资金约为26.62亿元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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