北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)7月22日晚间,上交所官网显示,苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称“维嘉科技”)科创板IPO进入问询阶段。
据悉,维嘉科技主要产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等。公司IPO于2026年6月29日获得受理。
此次冲击上市,维嘉科技拟募集资金约为26.62亿元。
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