北京商报讯(记者 王蔓蕾)7月25日,上交所官网显示,集益威半导体(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解,集益威主营业务为高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市,集益威拟募集资金约30亿元。
值得一提的是,招股书显示,报告期各期,公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%,客户集中度较高。