华为申请通信方法及装置专利,能够使SSB/PBCH块适用于窄带场景以提升译码性能
创始人
2026-07-31 19:35:47

国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“通信方法及装置”的专利,公开号CN122476442A,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,一种通信方法及装置,涉及通信技术领域,能够使SSB/PBCH块适用于窄带场景,以提升译码性能。该方法包括:发送端设备获得第一资源单元的数量;根据第一资源单元的数量,对第一编码比特序列进行速率匹配,得到第一序列;将第一序列映射到第一资源单元,得到第二序列;输出第二序列。第一资源单元的数量与第一带宽对应,第一带宽为预定义的,或者,第一带宽与终端设备支持的带宽关联;第一资源单元是第二资源单元中的部分资源单元,第二资源单元为预定义的。

天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目43882次,财产线索方面有商标信息14524条,专利信息127836条,此外企业还拥有行政许可1730个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

【我国牵头的区块链国际标准在国... 【我国牵头的区块链国际标准在国际标准化组织(ISO)立项】由我国牵头的国际标准《区块链和分布式记账技...
中国人工智能公司演语科技据悉考... 来源:环球市场播报 据知情人士透露,人工智能(AI)设计智能体Lovart背后的中国初创公司演语科技...
宇隆光电冲击IPO:行业周期承... 星标★IPO日报 精彩文章第一时间推送 8月6日,显示面板上游配套厂商重庆宇隆光电科技股份有限公司(...
69岁浙商传奇大佬,要IPO了 AI热度持续拉满,半导体扎堆IPO。 当年,浙商大佬王东升,带着京东方一路靠“死磕” 打败日韩巨头,...
原创 6... AI热度持续拉满,半导体扎堆IPO。 作者 | 笔锋 来源 | 投资家(ID:touzijias) ...