中兴通讯最新一次公布的分红方案为10派4元。本次权益分派股权登记日为2023年5月15日，除权除息日为2023年5月16日，派息日为2023年5月16日。

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（转自：移远通信）

2025年7月3-5日，第九届集微半导体峰会在上海盛大举办。本届大会汇聚全球数千位产业领袖及学术专家，聚焦半导体/人工智能技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题，共商产业协同发展大计。

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信受邀出席峰会并发表两场演讲，围绕端侧AI、云端AI以及AI安全等全链路解决方案，深度分享其创新突破与全场景落地实践，为AIoT产业智能化升级提供清晰路径。

硬核实力：构建端侧 AI 坚实基础

在“端侧AI技术与应用创新论坛”上，移远通信AI产品经理王柯发表题为《智能生态引擎-AI整体解决方案的破局之道》主题演讲，详细阐述了在硬件算法协同与端侧大模型研发方面的领先成果。

硬件上，移远通信提供覆盖高、中、入门级算力( 1-48 TOPS ) 的智能模组产品线，精准匹配不同端侧AI场景需求。软件上，移远拥有卓越的视觉与音频算法能力：其视觉算法基于图像分类、目标检测、语义分割等主流模型，具备丰富场景化落地经验；音频算法则涵盖声学前端信号处理、语音识别与合成等关键技术。

在端侧大模型研发上，移远持续取得关键突破，聚焦多模态感知、架构创新与模型兼容性，已成功在SG885G模组部署参数规模达7B的LLaVA多模态模型，实现实时视觉理解与多模态信息融合。在架构上，SG885G支持运行非Transformer路线的RWKV7模型，显著降低算力和内存需求。移远还构建了强大的端侧适配体系，率先实现对Llama、通义千问、DeepSeek等主流开源模型的全方位兼容，参数范围覆盖0.5B至8B，打造出功能强大的端侧大模型超级平台。

同时，凭借深厚的工程化能力和丰富落地经验，移远持续助力客户拥抱大模型，支持对主流模型进行微调、适配与增强，并运用模型量化等关键技术优化端侧部署和运行效率，确保方案的广泛实用性与高效性。

王柯强调，移远的“破局之道”更植根于对行业的深刻认知，始终坚持“行业+AI”方法论，与众多行业头部客户紧密合作，深入洞察真实场景核心痛点。他分享了移远在智能售货机、智能识别秤、理疗机器人等领域的创新实践。例如，通过边缘计算与动态视觉识别技术赋能智能售货机，实现商品精准识别与快速结算，显著提升运营效率；AI智能识别秤借助深度学习视觉算法，大大优化购物体验；理疗机器人则依托高算力模组和端侧大模型，实现自然流畅人机交互，提升服务个性化与智能化水平。这些案例生动展现了移远端侧AI技术的广泛适用性与卓越性能。

AI全链路解决方案应对产业挑战

随后，在“集成电路与AI技术应用创新论坛”上，移远通信物联网产品总监丁子文深入剖析了当前AI应用的迅猛发展态势以及如何助力AIoT产业升级。他指出，2025年AI应用渗透速度已达2024年的5倍，53%的大型企业已积极落地生成式AI创新，但开发周期漫长、软硬件方案整合难度大等问题仍在制约其发展。

丁子文介绍，为了帮助客户解决上述落地瓶颈问题，移远打造了从硬件接入到软件应用的全流程物联网解决方案，涵盖硬件接入、数据传输、产品管理、服务运维等环节，帮助客户一站式完成AIoT升级，显著缩短产品上市时间。

其中，飞鸢物联网平台作为该方案的核心支撑，具备全链路服务优势。平台在全球设立多个数据中心加速节点，确保连接稳定；支持设备毫秒级就近接入，相比自建MQTT集群，大大降低运营成本。同时，移远拥有丰富的全球IoT安全合规经验，严格遵循GDPR、CCPA等国际主流标准，为企业出海筑牢安全防线。他还特别介绍了AIoT的产品核心——智能体灵魂训练，通过移远AI Agent开发平台，帮助客户完成AI Agent定义/开发/运维，满足个性化需求，并凸显AI产品竞争力。

最后，丁子文展示了移远通信在AI消费终端领域的落地成果：