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韩国SK海力士的一位高管表示,该公司预测,到2030年,AI存储芯片市场年增长率将达30%。
这一对人工智能用高带宽存储(HBM)全球增长的乐观预期,淡化了该行业面临的价格压力担忧——数十年来,该行业一直被视为与石油、煤炭等大宗商品类似的存在。
“终端用户对人工智能的需求非常稳定且强劲,”SK海力士HBM业务规划负责人崔俊永(Choi Joon-yong)表示。
崔俊永称,亚马逊、微软和谷歌母公司Alphabet等云计算公司已计划投入数十亿美元用于人工智能,未来这一数字可能会上调,这对HBM市场而言将是“积极信号”。
他表示,人工智能领域的扩张与HBM采购之间的关系“非常直接”,二者存在相关性。SK海力士的预测较为保守,其中还包含了能源供应等限制因素。
但在此期间,存储行业也在经历重大战略变革。HBM是2013年首次推出的一种动态随机存取存储器(DRAM)标准,其通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗,有助于处理复杂人工智能应用产生的海量数据。
崔俊永称,SK海力士预计到2030年,这种定制化HBM市场规模将达到数百亿美元。
由于SK海力士及其竞争对手(如美光和三星)在下一代HBM4的制造工艺上出现技术变革,他们的产品中包含了客户特定的逻辑芯片(即“基底芯片”),用于管理存储。
这意味着,用几乎相同的芯片或产品轻易替代竞争对手的存储产品已不再可能。
崔俊永表示,SK海力士对HBM市场未来增长持乐观态度的部分原因在于,客户可能希望获得比该公司目前所提供的更深度的定制化服务。
目前,主要是英伟达等大型客户能获得个性化定制服务,而小型客户则采用传统的“一刀切”方案。
“每个客户的需求都有所不同,”崔俊永说,部分客户会要求特定的性能或功耗特性。
SK海力士目前是英伟达的主要HBM供应商,三星和美光也向其供应少量HBM。上周,三星在财报电话会议中警告称,当前一代HBM3E的供应在短期内可能会超过需求增长,这一变化可能会对价格造成压力。
“我们有信心为客户提供具有竞争力的合适产品,”崔俊永表示。
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