9月12日，德邦科技涨0.95%，成交额2.69亿元，换手率5.85%，总市值73.77亿元。

液冷服务器+先进封装+国家大基金持股+专精特新+光伏概念

1、2025年3月4日互动易：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。

2、公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。

3、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。

4、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

5、招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

今日主力净流入1764.97万，占比0.07%，行业排名4/35，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-4.72亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额6100.86万，占总成交额的6.25%。

技术面：筹码平均交易成本为53.36元

该股筹码平均交易成本为53.36元，近期筹码关注程度减弱；目前股价在压力位59.23和支撑位48.34之间，可以做区间波段。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：小盘、专精特新、先进封装、小米概念、消费电子等。

截至6月30日，德邦科技股东户数1.06万，较上期增加14.00%；人均流通股8382股，较上期减少12.28%。2025年1月-6月，德邦科技实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增长35.19%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.13亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股99.12万股，为新进股东。广发电子信息传媒股票A（005310）位居第九大流通股东，持股54.40万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。