2025年9月16日晚，德福科技发布定增预案，拟向不超过35名投资者发行不超过1.89亿股，募资不超过19.3亿元，用于收购卢森堡铜箔100%股权等项目。卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，此次收购将助德福科技在“锂电+电子电路”领域突破。此次定增将缓解公司财务压力，但跨境收购存在审批、商誉减值等风险。

9月16日晚，德福科技（SZ301511，股价35.40元，市值223.13亿元）发布2025年度向特定对象发行A股股票预案。根据预案，公司拟向不超过35名符合条件的投资者发行不超过1.89亿股A股股票，募集资金总额不超过19.3亿元，资金将主要用于收购卢森堡铜箔100%股权、建设铜箔添加剂用电子化学品项目及补充流动资金。

此次定增完成后，德福科技将通过并购全球高端电子电路铜箔龙头企业，在锂电+电子电路两大铜箔领域实现突破，同时缓解公司73.55%（截至2025年6月30日）的资产负债率压力。《每日经济新闻》记者注意到，受益于PCB（印刷电路板）概念上涨，截至9月16日收盘，德福科技年内股价涨幅达181.85%。

根据定增预案，德福科技此次募集资金中的14.3亿元将用于收购卢森堡铜箔100%股权，该项目投资总额为14.46亿元，交易对价为1.74亿欧元（约合人民币14.46亿元）。资料显示，卢森堡铜箔成立于1960年，是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，自主掌握高等级HVLP（极低轮廓铜箔）、DTH（载体铜箔）等产品核心技术和量产能力，其核心产品终端应用于AI（人工智能）服务器数据中心、5G基站、移动终端等领域。

从经营业绩来看，卢森堡铜箔2024年度实现营业收入1.34亿欧元，净亏损37万欧元；2025年一季度实现营业收入4499万欧元，净利润为167万欧元。德福科技在预案中表示，2024年度标的公司略微亏损，主要因HVLP3等高阶产品逐步起量，同时受欧洲电价高位、新增产能折旧摊销及财务费用较高影响；2025年一季度，随着HVLP3等高阶产品加速放量，产能利用率提升，成本费用改善，标的公司实现盈利。

从市场布局来看，卢森堡铜箔总部及主要生产基地位于欧洲卢森堡，在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国等地设有销售中心，拥有完善的国际化生产和销售网络。此次收购完成后，德福科技将与卢森堡铜箔的国际化布局形成协同，进一步推进全球化产业布局，覆盖优质国际客户。

此外，德福科技此次定增还计划投入2亿元用于铜箔添加剂用电子化学品项目，该项目由公司全资子公司江西德思化学有限公司实施，总投资4亿元，完全达产后可年产4400吨电子化学品，核心产品SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠）、DPS（N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）为锂电铜箔添加剂的核心原材料。公司表示，该项目将实现上游核心原材料自主可控，保障供应稳定并降低成本，提升一体化核心竞争优势。

二级市场表现方面，截至2025年9月16日收盘，公司股价年内涨幅达181.85%，显著跑赢市场。

股价上涨背后，是公司业绩的改善与业务布局的推进。财务数据显示，2025年上半年，德福科技实现营业收入52.99亿元，同比增长66.82%；实现归属于上市公司股东的净利润3870.62万元，同比扭亏为盈。公司表示，上半年业绩改善得益于下游新能源汽车、储能市场需求增长，带动锂电铜箔产能利用率提升，同时电子电路铜箔业务受益于AI服务器等需求拉动，高端产品收入增长。

不过，公司仍面临一定的财务压力。截至2025年6月30日，德福科技资产负债率达73.55%，2025年上半年财务费用率为2.60%。此次定增计划将3亿元募集资金用于补充流动资金。公司表示，此举将优化资产负债结构，缓解销售收入增长带来的营运资金需求，提升资金使用效率和经营业绩。

从定增方案细节来看，此次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让。股权结构方面，截至预案公告日，公司控股股东、实际控制人马科直接和间接合计控制33.57%的股份，若按发行上限1.89亿股测算，发行完成后公司总股本将增至8.19亿股，马科控制的股份比例将降至25.83%，仍为公司控股股东和实际控制人，此次发行不会导致公司控制权发生变化。

需要注意的是，此次跨境收购仍存在一定风险。德福科技在预案中提示，本次交易尚需履行中国及境外有关部门的审批或备案手续，存在交易暂停、中止或取消的风险；同时，收购价格相较于卢森堡铜箔账面净资产存在增值，未来可能产生商誉减值风险，若标的公司经营不及预期，将对公司业绩造成不利影响。

封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄（资料图）

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

人形机器人概念利好不断，机器人ETF易方达（159530）规模首次突破百亿大关