“重组新规”后首单！富乐德并购富乐华半导体获深交所审核通过 富乐德拟购买富乐华100%股权 科技重组富乐德
21世纪经济报道记者 杨坪 深圳报道
5月29日晚，深交所官网显示，富乐德发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。这是“重组新规”发布后A股市场首家过会的并购项目。
本月中旬，为进一步落实新“国九条”部署，中国证监会继出台“并购六条”后，发布了修订后的《重组管理办法》，深沪北交易所也同步修订并发布《重组审核规则》及相关配套规则，深化上市公司并购重组市场改革，释放市场活力。
公开资料显示，富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，其拟收购的标的是行业领先的覆铜陶瓷载板生产企业——富乐华。
覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，解决了功率半导体关键材料的“卡脖子”难题，打破了国外企业在相关领域的垄断。
富乐德表示，本次收购将助力上市公司进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体零部件材料的生产制造业务，提升上市公司持续盈利能力。
值得一提的是，这笔交易也是“并购六条”发布以来首单运用定向可转债作为支付工具之一的重组项目。
从交易方案上看，项目中的交易对手方数量达59名，为满足不同交易对方多元化的对价要求，本次创新采用了发行股份和定向可转债相结合的方式，以整合集团内的优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务导入。
据披露，本次交易总价合计65.5亿元，其中，以发行股份方式向交易对方支付的交易对价为61.9亿元，股票发行价格为16.30元/股；本次以发行可转换公司债券方式向交易对方支付的交易对价为3.6亿元，初始转股价格为16.30元/股。
“并购六条”发布以来，相关政策密集出台，鼓励上市公司通过并购重组向新质生产力转型升级，优质并购案例不断涌现，市场呈现多点开花的景象。
2024年9月以来，深市公司累计披露并购重组817单，金额3797亿元，分别同比增长63%、111%。其中，重大资产重组99单，金额1784亿元，分别同比增长219%、215%，新增披露的资产收购类重组中，产业并购近八成，新质生产力行业占比超七成，集中在半导体、基础化工、信息技术、装备制造、计算机等领域。
深交所有关负责人表示，深交所将持续做好“并购六条”的落实工作，紧紧围绕服务科技创新和发展新质生产力，多措并举支持上市公司规范开展并购重组活动，充分发挥制度优势和市场功能，切实提高重组审核质效，不断推动优质典型案例落地，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。